●與其他技術(shù)相比，艾邁斯半導(dǎo)體的dToF解決方案可覆蓋更大的距離范圍，且功耗更低

●集成ArcSoft成像軟件的選項(xiàng)可以實(shí)現(xiàn)新的應(yīng)用，包括沉浸感更強(qiáng)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能

●為了最大程度地減少集成工作量，艾邁斯半導(dǎo)體為移動(dòng)設(shè)備OEM提供完整的3D dToF解決方案——從光學(xué)傳感到場(chǎng)景重建，再到與RGB攝像頭集成

●艾邁斯半導(dǎo)體的3D dToF傳感解決方案將于2021年底開始量產(chǎn)

 

2021年2月25日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）和計(jì)算機(jī)視覺(jué)成像軟件的領(lǐng)導(dǎo)廠商ArcSoft今天展示了一款3D直接飛行時(shí)間（dToF）傳感解決方案---是Android™移動(dòng)設(shè)備在3D傳感系統(tǒng)領(lǐng)域的最佳選擇之一。

 

集成艾邁斯半導(dǎo)體的3D光學(xué)傳感解決方案和ArcSoft的先進(jìn)中間件與軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)即時(shí)定位與地圖構(gòu)建（SLAM）和3D圖像處理，這讓制造商能夠快速且更簡(jiǎn)單地在移動(dòng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF傳感系統(tǒng)還支持其他有價(jià)值的應(yīng)用，包括3D環(huán)境和物體掃描、攝像頭圖像增強(qiáng)，以及在黑暗條件下提供攝像頭自動(dòng)對(duì)焦輔助。

 

ArcSoft高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官Frison Xu表示：“在移動(dòng)設(shè)備中加載3D dToF技術(shù)有望激發(fā)出下一波熱門消費(fèi)應(yīng)用，從攝影增強(qiáng)到AR交互，例如室內(nèi)造型和逼真重建。這也是ArcSoft對(duì)與艾邁斯半導(dǎo)體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會(huì)將艾邁斯半導(dǎo)體全球領(lǐng)先的dTOF系統(tǒng)與ArcSoft的AR和計(jì)算機(jī)視覺(jué)核心引擎相結(jié)合，為消費(fèi)者帶來(lái)出色的成像和AR體驗(yàn)。由于更好的低光背景虛化、快速準(zhǔn)確的自動(dòng)對(duì)焦、廣角且生動(dòng)的3D場(chǎng)景建模特性，這些為制造商在開發(fā)令人興奮的移動(dòng)新應(yīng)用時(shí)帶來(lái)重要的額外價(jià)值。”

 

艾邁斯半導(dǎo)體傳感、模塊和解決方案業(yè)務(wù)線高級(jí)副總裁Lukas Steinmann表示：“我們預(yù)見(jiàn)，從2022年開始，高端Android移動(dòng)設(shè)備將會(huì)更大范圍地采用3D dToF技術(shù)來(lái)改善后置AR用例和圖像增強(qiáng)功能。ams很榮幸能與ArcSoft合作，在這個(gè)市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。通過(guò)結(jié)合兩個(gè)互補(bǔ)的一流技術(shù)，我們將共同為高端移動(dòng)平臺(tái)用戶提供更優(yōu)化的AR用戶體驗(yàn)。”

 

完整的3D dToF技術(shù)堆棧，可以最大限度減少移動(dòng)設(shè)備OEM的集成工作量

在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上展示的系統(tǒng)是艾邁斯半導(dǎo)體和ArcSoft工程團(tuán)隊(duì)通力合作開發(fā)的成果。艾邁斯半導(dǎo)體預(yù)計(jì)該系統(tǒng)將在2021年底之前開始投產(chǎn)，提供比現(xiàn)有方案更優(yōu)化的全集成3D dToF傳感解決方案。主要特性包括：

 

●在戶外的所有光照條件下，能夠在恒定分辨率的情況下提供出色的檢測(cè)范圍并保持絕對(duì)精度---這些都是其他3D解決方案無(wú)法達(dá)到的

●具有一流的高環(huán)境光抗擾性---與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比，其峰值功率高出20倍

●針對(duì)移動(dòng)設(shè)備，優(yōu)化最低平均功耗---針對(duì)房間掃描距離范圍內(nèi)高幀率（>30fps）運(yùn)行環(huán)境。