-
如何排查DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器出故障的具體原因
在電子系統(tǒng)中電流通過直流或者交流的轉(zhuǎn)換,調(diào)節(jié)成低壓電源軌,供系統(tǒng)中的用電負(fù)載使用。而在這個過程中,少不了DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器的身影,它們輸入電壓范圍較寬、效率高、封裝小巧,有利于滿足嚴(yán)格能效法規(guī)的需求,把關(guān)低壓直流電源軌轉(zhuǎn)換的最后一環(huán)。
2024-02-21
DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器
-
MEMS壓力傳感器為用戶打造更卓越TWS體驗(yàn)
談到了從手表到復(fù)雜機(jī)械等眾多設(shè)備中的HMI傳感器如何改變了我們獲取信息以及與技術(shù)交互的方式。過去,許多設(shè)備上只有機(jī)械按鈕或按鍵,而現(xiàn)在則利用觸摸屏及其它傳感技術(shù)來控制設(shè)備和設(shè)置選項(xiàng)。有些設(shè)備仍然需要按鈕;然而機(jī)械按鈕又會增加制造及質(zhì)量檢測的復(fù)雜性。
2024-02-21
MEMS 壓力傳感器 TWS
-
如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分
隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘I畹囊徊糠?,監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關(guān)鍵問題:(a) 我的系統(tǒng)能否通過EMC測試,或者是否需要增加緩解技術(shù)?(b) 我的設(shè)...
2024-02-21
LTspice EMC仿真
-
利用FPGA進(jìn)行基本運(yùn)算及特殊函數(shù)定點(diǎn)運(yùn)算
FPGA以擅長高速并行數(shù)據(jù)處理而聞名,從有線/無線通信到圖像處理中各種DSP算法,再到現(xiàn)今火爆的AI應(yīng)用,都離不開卷積、濾波、變換等基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算。但由于FPGA的硬件結(jié)構(gòu)和開發(fā)特性使得其對很多算法不友好,之前本人零散地總結(jié)和轉(zhuǎn)載了些基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算在FPGA中的實(shí)現(xiàn)方式,今天做一個系統(tǒng)的總結(jié)歸納。
2024-02-21
FPGA 特殊函數(shù) 定點(diǎn)運(yùn)算
-
利用高度集成的處理器,在工廠自動化的過程中加快以太網(wǎng)的應(yīng)用
對于工廠自動化和流程自動化來說,基于以太網(wǎng)的工業(yè)通信不再是一個遙不可及、難以實(shí)現(xiàn)的愿景。但由于成本、復(fù)雜性和可擴(kuò)展性的挑戰(zhàn),串行接口仍是有線通信的標(biāo)準(zhǔn),鑒于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性,這也是可以理解的。設(shè)計(jì)和軟件工程師們也熟悉這些標(biāo)準(zhǔn)。
2024-02-20
處理器 工廠自動化 以太網(wǎng)
-
電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件,都會導(dǎo)致自身和周圍其他元器件的可靠性降低,長期過熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板(PCB)變形,降低與其他元器件的連接完整性,并影響走線阻抗。通常情況下,容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器[音頻或射頻(RF)...
2024-02-20
潛在熱源 熱管理 電子應(yīng)用
-
LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn):如何在更低負(fù)載下進(jìn)入打嗝模式?
在ACDC開關(guān)電源設(shè)計(jì)過程中,當(dāng)需要實(shí)現(xiàn)高效率設(shè)計(jì)需求時,工程師往往會考慮LLC諧振半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)軟開關(guān),因此在開關(guān)電源設(shè)計(jì)尤其是在大功率的開關(guān)電源設(shè)計(jì)過程中往往具有優(yōu)勢。目前市面上經(jīng)??梢钥吹降腘CP1399以及NCP13992系列就是安森美(onsemi)LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)控制芯片家族的代...
2024-02-20
LLC拓?fù)?nbsp; 負(fù)載 打嗝模式
-
總算搞明白MOS管GS極電阻作用
MOS是電壓驅(qū)動元件,對電壓很敏感,懸空的G很容易接受外部干擾使MOS導(dǎo)通,外部干擾信號對G-S結(jié)電容充電,這個微小的電荷可以儲存很長時間。
2024-02-19
MOS管 GS極 電阻
-
使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究
現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝極其復(fù)雜,包含成百上千個互相影響的獨(dú)立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時,上游和下游的工藝模塊之間常出現(xiàn)不可預(yù)期的障礙,造成開發(fā)周期延長和成本增加。本文中,我們將討論如何使用 SEMulator3D?中的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (DOE) 功能來解決這一問題。
2024-02-19
SEMulator3D 工藝建模
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級EMI解決方案:雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動:Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
- 搶占電子產(chǎn)業(yè)新高地:第106屆中國電子展11月啟幕,預(yù)見行業(yè)新機(jī)遇
- 板對板連接器:電子設(shè)備的隱形橋梁與選型智慧
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新:貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級封裝,圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall