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DS4625:Maxim推出結(jié)構(gòu)緊湊的雙輸出晶體振蕩器

發(fā)布時間:2009-11-03 來源:EDN

產(chǎn)品特性:
  • 產(chǎn)生兩路100MHz至625MHz范圍的高頻輸出
  • 采用5mm x 3.2mm LCC封裝
  • 具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的抖動性能[< 1.0psRMS (12kHz至20MHz)]
  • 在-40°C至+70°C溫度范圍內(nèi)可靠工作
  • 采用可靠的LC-PLL集成電路設(shè)計,利用基頻AT切晶體技術(shù)
適用范圍:
  • 要求苛刻的通信系統(tǒng)
  • 大電流(95mA至105mA,典型值)、高頻(> 100MHz)、差分輸出(LVPECL)應(yīng)用
Maxim推出雙輸出LVPECL晶體振蕩器DS4625,設(shè)計用于要求苛刻的通信系統(tǒng)。該器件產(chǎn)生兩路100MHz至625MHz范圍的高頻輸出,允許設(shè)計人員使用單個器件替換兩個分立的振蕩器。DS4625采用5mm x 3.2mm LCC封裝,尺寸比傳統(tǒng)方案(5mm x 7mm)減小了55%。器件具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的抖動性能[< 1.0psRMS (12kHz至20MHz)],適合大電流(95mA至105mA,典型值)、高頻(> 100MHz)、差分輸出(LVPECL)應(yīng)用。DS4625可理想用于光纖通道、以太網(wǎng)、10G以太網(wǎng)、SONET/SDH、InfiniBand®、GPON、BPON、PCI Express®以及SAS/SATA等需要高性能時鐘信號的通信系統(tǒng)。


DS4625很好地解決了高頻、大電流設(shè)計中小尺寸陶瓷封裝常見的散熱問題。集成散熱焊盤為晶體提供有效的散熱通道,確保在-40°C至+70°C溫度范圍內(nèi)可靠工作。DS4625采用基頻AT切晶體技術(shù)制造(無泛音),基于PLL的低噪聲振蕩器采用Maxim的SiGe工藝設(shè)計。整個設(shè)計方案具有< ±7ppm (10年以上)的超低老化率和優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,由電壓、溫度、初始容差和老化引起的變化小于±50ppm。與競爭器件(如:基于SAW的振蕩器設(shè)計)相比,DS4625能夠以更小的封裝尺寸提供同等級別的抖動性能,在-40°C至+70°C較寬的溫度范圍內(nèi)具有更好的穩(wěn)定性(分別為±50ppm和±100ppm或更大)。

盡管三次泛音振蕩器設(shè)計具有穩(wěn)定的相位抖動指標(biāo)和良好的溫度穩(wěn)定性,但隨著封裝尺寸和晶振尺寸的減小,會出現(xiàn)所不希望的雜散分量。雜散分量通常受溫度影響較大,導(dǎo)致頻率明顯偏離所要求的標(biāo)稱值。此外,三次泛音設(shè)計將最大工作頻率限制在大約200MHz。

DS4625采用可靠的LC-PLL集成電路設(shè)計,利用基頻AT切晶體技術(shù),不會產(chǎn)生導(dǎo)致較大頻偏的雜散分量。此外,基于PLL的設(shè)計可以很容易地實現(xiàn)622.08MHz甚至更高的工作頻率。DS4625的標(biāo)準(zhǔn)工作頻率組合包括:100/150MHz、125/125MHz、125/156.25MHz、150/150MHz和150/200MHz,也可以聯(lián)系工廠定制工作頻率。現(xiàn)可提供樣品。
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