- 北美PCB訂單出貨比(BB值)維持穩(wěn)定
- 臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收普遍下滑
- 4月北美PCB訂單出貨比(行業(yè)先行指標(biāo))為0.96
- 硬板BB值0.96,較上月略有回升
- 軟板BB值結(jié)束了維持連續(xù)3個(gè)月高于1的局面,由1.04回落至0.96
北美PCB訂單出貨比(BB值)維持穩(wěn)定:4月北美PCB訂單出貨比(行業(yè)先行指標(biāo))為0.96,較上月略有回升,但訂單量、出貨量均有萎縮,且BB值連續(xù)7個(gè)月位于1以下,顯示下游需求還不明朗,業(yè)界對(duì)行業(yè)尚缺乏足夠的信心。硬板BB值0.96,較上月略有回升。下游需求轉(zhuǎn)弱對(duì)軟板沖擊較大,軟板BB值結(jié)束了維持連續(xù)3個(gè)月高于1的局面,由1.04回落至0.96。
美國(guó)計(jì)算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)略有下降:美國(guó)EMS出貨量指數(shù)2011年3月繼續(xù)保持2010年的穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。半導(dǎo)體出貨量3月有明顯回升,PCB出貨量略有下降。計(jì)算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)繼2月份回升之后又回落到1月份的水平,增加了下游需求的不確定性,判斷景氣度回升還為時(shí)尚早。
4月臺(tái)廠營(yíng)收環(huán)比普遍向下:臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收普遍下滑,除傳統(tǒng)淡季之外,日本地震影響開始顯現(xiàn)。部分原材料供給緊張,造成產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)不平衡,影響到終端出貨,進(jìn)而殃及整條產(chǎn)業(yè)鏈。受下游CCL廠的需求下滑影響,玻纖布漲勢(shì)已止,CCL廠目前平均庫(kù)存高于正常水位,而在CCL廠庫(kù)存量高的情況下,玻纖布后市價(jià)格將受到抑制。銅箔、樹脂需求亦受下游拖累。4月下旬之后,客戶下單意愿開始減弱,需求不如預(yù)期,CCL報(bào)價(jià)呈現(xiàn)持平。預(yù)計(jì)2季度營(yíng)收較上季相當(dāng)。下游硬、軟板廠商營(yíng)收均有回落,但仍維持在高位。
行業(yè)動(dòng)態(tài)及點(diǎn)評(píng):日本PCB產(chǎn)量連續(xù)7個(gè)月下滑,1季度臺(tái)灣PCB產(chǎn)值已經(jīng)遠(yuǎn)超日本,日震進(jìn)一步助推臺(tái)灣市占率的提升。在日系稱霸的上游材料領(lǐng)域,轉(zhuǎn)單效應(yīng)使韓系廠商獲益,同時(shí)臺(tái)系廠商發(fā)展替代性材料頗有進(jìn)展,格局正在發(fā)生改變。臺(tái)灣業(yè)界對(duì)下半年依然抱有信心,熱衷HDI擴(kuò)產(chǎn),仍恐供給不足。
行業(yè)投資評(píng)級(jí)及投資建議:2季度iPhone4出貨量低于預(yù)期,總體來說需求有所減弱。受下游需求拖累,4月全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)普遍下滑。盡管如此,臺(tái)灣業(yè)界對(duì)需求依然抱有信心。加大資本支出,搶灘下半年的HDI市場(chǎng)。
我們認(rèn)為在當(dāng)前時(shí)點(diǎn),下游需求仍不明朗,2季度淡局已依稀可見,3季度需求就更成為關(guān)鍵。當(dāng)前,我們?nèi)跃S持PCB行業(yè)“中性”投資評(píng)級(jí),維持超聲電子、生益科技“推薦”投資評(píng)級(jí)。
