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滿足高度緊湊型1500-V并網(wǎng)逆變器需求的新型ANPC功率模塊

發(fā)布時(shí)間:2023-01-10 來(lái)源:Infineon 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】本文提出了一種優(yōu)化的ANPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)支持最新的1200-V SiC T-MOSFET與IGBT技術(shù)優(yōu)化組合,實(shí)現(xiàn)成本效益。市場(chǎng)上將推出一款采用全集成ANPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的新型功率模塊,適用于高度緊湊型、高效率1500-V并網(wǎng)逆變器。新開(kāi)發(fā)的Easy3B功率模塊在48kHz頻率條件下,可以實(shí)現(xiàn)輸出功率達(dá)到200kW以上。此外,相應(yīng)的P-Q圖幾乎呈圓形。這意味著,該功率模塊適用于儲(chǔ)能系統(tǒng)等新興應(yīng)用。


1.引言


過(guò)去十年,光伏產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了大規(guī)模增長(zhǎng)。規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)和光伏系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新,促使平準(zhǔn)化度電成本降低,同時(shí)也是光伏產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素[1]。此外,我們可以觀察到電網(wǎng)級(jí)光伏系統(tǒng)的直流電壓從1000V提升到1500V[2]。然而,這背后的主要?jiǎng)右蛟谟陔娎|和安裝成本下降,以及直流和交流電壓等級(jí)提升帶來(lái)的系統(tǒng)功率密度增加。此外,單機(jī)功率處于75kW至150kW范圍的分散式大功率組串式逆變器正被應(yīng)用于電網(wǎng)級(jí)光伏系統(tǒng)中。這是因?yàn)樵擃?lèi)逆變器有助于提高設(shè)計(jì)靈活性和降低維護(hù)成本。另外,直流電壓高達(dá)1500V的儲(chǔ)能系統(tǒng)的重要性也愈加凸顯。


盡管IGBT和二極管等硅基器件得到廣泛應(yīng)用,但它們并未針對(duì)光伏應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。特別是在快速開(kāi)關(guān)能力和抗宇宙射線性能方面,SiC T-MOSFET等寬帶隙功率半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)于現(xiàn)有的1200-V Si-IGBT技術(shù)。盡管碳化硅(SiC)器件價(jià)格高昂,并且所需的柵極驅(qū)動(dòng)器原理更復(fù)雜,比如利用有源米勒鉗位抑制寄生元件開(kāi)通,但是該類(lèi)器件的損耗大幅降低。因此,對(duì)于快速開(kāi)關(guān)器件來(lái)說(shuō),SiC T-MOSFET如果與具有成本效益的硅基器件相結(jié)合,將是一個(gè)卓越的替代解決方案。如果采用這種方案,則可以提高開(kāi)關(guān)頻率、降低總損耗,并且最大限度減少濾波器或散熱器等相關(guān)關(guān)鍵部件的數(shù)量,最終優(yōu)化并最大限度降低系統(tǒng)成本。與此相反,完全基于SiC的解決方案不能進(jìn)一步減少濾波器或散熱器的數(shù)量。因此,采用成本更高的SiC器件會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)成本更高。從系統(tǒng)層面來(lái)看,這里提出的混合解決方案是兼具性能和成本優(yōu)勢(shì)的最佳選擇。


2.提出解決方案


2.1  拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和調(diào)制


為設(shè)計(jì)出1500-V大功率逆變器,NPC1拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)結(jié)合1200-V IGBT器件是目前常用的方法[2]。有源中性點(diǎn)鉗位型(ANPC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)結(jié)合中性線上有源開(kāi)關(guān)可以進(jìn)一步提高自由度[5],但到目前為止該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)主要與IGBT或IGCT組件共同用于極高功率應(yīng)用。


本文提出對(duì)ANPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行特別的調(diào)整,以充分發(fā)揮SiC T-MOSFET與具有成本效益且高效的硅基IGBT解決方案相結(jié)合帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。圖1a顯示了所述解決方案的橋臂。其中,T1至T4由硅基IGBT和相應(yīng)的硅基續(xù)流二極管(FWD)組成;T5和T6由SiC T-MOSFET和內(nèi)部體二極管組成。采用[6]中提出的調(diào)制方案(圖1b),IGBT僅用于變換基本輸出電壓的極性,并且根據(jù)電網(wǎng)頻率(50/60 Hz)進(jìn)行開(kāi)關(guān)。因此,可以通過(guò)優(yōu)化IGBT最大限度降低導(dǎo)通損耗。就這一點(diǎn)而言,可以利用新推出的1200-V微溝槽(MPT)IGBT,其典型VCEsat僅為1.65V(@ICnom,125°C)[7]。這樣,僅快速高效的SiC組件會(huì)產(chǎn)生有源開(kāi)關(guān)損耗。因此,SiC器件數(shù)量可以減少到最低水平,從而實(shí)現(xiàn)最優(yōu)成本效益。


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圖1: a) SiC T-MOSFET結(jié)合ANPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 

b) 調(diào)制方案:由于T6與T5互補(bǔ),未顯示T6。


近期發(fā)表的[8]中提出了類(lèi)似的方案,但是該方案選用了小功率分立器件。本文則重點(diǎn)探討采用功率模塊的大功率應(yīng)用。


快速開(kāi)關(guān)器件T5的占空比D可以用以下公式表示:


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其中,Vgrid為柵極相電壓(有效值);VDC為直流母線電壓;m為調(diào)制指數(shù)。T6的開(kāi)關(guān)信號(hào)(DT6)與T5互補(bǔ)。根據(jù)柵極驅(qū)動(dòng)級(jí)的特性,必須增加100-200納秒(ns)的極短聯(lián)鎖死區(qū)時(shí)間。


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2.2  SiC T-MOSFET的功率損耗分析


SiC T-MOSFET的瞬時(shí)導(dǎo)通損耗影響開(kāi)通電阻RDS,on、柵極電流igrid、柵極電流相位角φ和占空比(函數(shù)公式(1))。由于結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)性,僅考慮T5的損耗:


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如果計(jì)算公式(3)的平均值,可以看出SiC T-MOSFET的總導(dǎo)通損耗既不受相位角(或功率因數(shù),反之亦然)影響,也不受調(diào)制指數(shù)影響。圖2描述了以m和φ為參數(shù),將公式(3)歸一化到2倍Igrid 2倍RDSon。很明顯,一個(gè)時(shí)間段的平均值總是恒定的(0.25)。


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圖2:歸一化瞬時(shí)導(dǎo)通損耗,其中m=0.8,φ=0(紅色);m=0.5,φ=90°(藍(lán)色)


如果忽略SiC T-MOSFET體二極管的動(dòng)態(tài)損耗[3],計(jì)算結(jié)果與兩電平逆變器相同[9],但該實(shí)驗(yàn)中僅施加了50%直流母線電壓。假設(shè)開(kāi)關(guān)能量Esw,漏極電流ID和直流鏈路電壓存在線性關(guān)系,則總開(kāi)關(guān)損耗可以根據(jù)以下公式進(jìn)行近似計(jì)算:


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本文所述的調(diào)制方案結(jié)合ANPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)在于,運(yùn)行幾乎不受功率因數(shù)的影響,并且無(wú)需對(duì)SiC器件進(jìn)行電流降額。該優(yōu)勢(shì)支持該解決方案在無(wú)功功率模式下用于電網(wǎng)環(huán)境不穩(wěn)定的地區(qū)。這正在成為電網(wǎng)級(jí)光伏應(yīng)用的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。此外,同樣的硬件平臺(tái)可以用于光伏和儲(chǔ)能應(yīng)用。


2.3  IGBT和FWD功率損耗分析


由于IGBT根據(jù)電網(wǎng)頻率(50/60Hz)進(jìn)行開(kāi)關(guān),它們大多會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)通損耗。然而,該過(guò)程也會(huì)產(chǎn)生較小的無(wú)源開(kāi)關(guān)損耗,比如IGBT正向恢復(fù)。[10]提供了關(guān)于這一點(diǎn)的詳細(xì)分析。


由于結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)性,僅給出了T1、T3和D1、D3的損耗。導(dǎo)通損耗可按以下公式計(jì)算:


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然后計(jì)算T1和T3的導(dǎo)通損耗,并歸一化為T(mén)1和T3之和。為簡(jiǎn)化分析,IGBT的V-I輸出特性與FWD相同。從圖3可以看出,損耗是否從IGBT轉(zhuǎn)移到FWD取決于相位角。就cosφ=0.8的光伏逆變器的典型運(yùn)行而言,F(xiàn)WD的損耗要小得多,因此可以選擇額定值較小的器件。然而,如果在功率因數(shù)cosφ=-1的條件下考慮儲(chǔ)能應(yīng)用,F(xiàn)WD的損耗達(dá)到最大值,因此器件的額定值應(yīng)該與IGBT相同。


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圖3:IGBT(左)和二極管(右)在m=0.7條件下的歸一化導(dǎo)通損耗與相位角的關(guān)系


3.新型ANPC功率模塊


為了提高功率密度,業(yè)界已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種新型高效功率模塊。圖4中給出了所述ANPC功率模塊的四種不同的換流通路。圖4表明,四種情況下的換流通路均較長(zhǎng)[2]。這意味著總是需要兩個(gè)SiC T-MOSFET和兩個(gè)IGBT或FWD。因此,采用低電感對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)十分重要[3]。使用成熟的無(wú)基板EasyPACK?平臺(tái)可以解決這個(gè)問(wèn)題。[12]中已經(jīng)證明,在基于帶狀線方式的Easy2B功率模塊中,雜散電感僅為8nH。


新開(kāi)發(fā)的Easy3B功率模塊如圖5所示。整個(gè)橋臂可以集成兩個(gè)1200-V 6-mΩ CoolSiC? MOSFET和四個(gè)微溝槽IGBT和FWD。關(guān)于新型Easy3B模塊理念的更多詳細(xì)信息可參見(jiàn)[11]。


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圖4:所述ANPC功率模塊的四種不同換流通路

(紅色:有源狀態(tài);橙色:續(xù)流)


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圖5:新型Easy3B模塊的圖片和在VDC=750V,ID=200A,Tvj=150°C條件下F3L6MR12W3M1_ENG的關(guān)斷波形


圖5顯示了所述功率模塊原型的典型關(guān)斷波形(F3L6MR12W3M1_ENG)。圖6給出了相應(yīng)的開(kāi)通開(kāi)關(guān)瞬態(tài)。實(shí)驗(yàn)設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)雙脈沖試驗(yàn),使用上橋或下橋SiC T-MOSFET的體二極管作為續(xù)流二極管。施加750V直流母線電壓,可視為最壞工況。


與普通IGBT相比,單極SiC器件在關(guān)斷過(guò)程中不產(chǎn)生任何拖尾電流。因此,實(shí)驗(yàn)中觀察到VDS和ID上存在典型振蕩。引起震蕩的根本原因是由于存在寄生電感(比如,功率模塊本身結(jié)構(gòu)中的電感)以及源自器件和模塊設(shè)計(jì)的電容(比如,SiC MOSFET的輸出電容和襯底耦合電容)。關(guān)斷過(guò)程中第一次電流跌落清楚地表明了器件電容對(duì)開(kāi)關(guān)特性的顯著影響。因此,部分負(fù)載電流用于釋放SiC MOSFET的輸出電容。無(wú)論如何,這些現(xiàn)象的存在已是眾所周知的事實(shí),詳細(xì)信息可參考其他文獻(xiàn)。


值得注意的是,與全集成PCB設(shè)計(jì)相比,標(biāo)準(zhǔn)雙脈沖試驗(yàn)及其電流測(cè)量裝置可能會(huì)導(dǎo)致更高的寄生電感。因此,最終系統(tǒng)中振蕩可能更少。


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圖6:VDC=750V,ID=200A,Tvj=150°C條件下F3L6MR12W3M1_ENG的開(kāi)通波形示例


4.對(duì)比評(píng)價(jià)


使用仿真工具PLECS?對(duì)Easy3B模塊的三種不同配置進(jìn)行比較。第一種配置考慮典型NPC1拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)作為硅基解決方案,采用額定值為150A的快速H3 IGBT模塊,同時(shí)中性支路上設(shè)置150-A EC7二極管(NPC1 a)。第二種配置是一種混合解決方案,中性支路上設(shè)置額定值為150A的H3 IGBT和額定值為50A的SiC FWD(NPC1 b)。第三種配置考慮ANPC結(jié)合6-mΩ CoolSiC? MOSFET和150-A TRENCHSTOP? IGBT7。為進(jìn)行比較,按最高功率密度(如最大芯片面積),而非相同的額定芯片電流,對(duì)每種配置進(jìn)行計(jì)算。為簡(jiǎn)化兩種NPC配置的計(jì)算過(guò)程,仿真中僅考慮H3 IGBT。在相輸出位置采用低靜態(tài)損耗IGBT的更復(fù)雜解決方案可略微改進(jìn)兩種配置的表現(xiàn),但不會(huì)改變給定的結(jié)論。


圖7顯示了每個(gè)模塊的功率損耗和最大輸出電流與開(kāi)關(guān)頻率fsw的關(guān)系。ANPC的功率損耗大大低于兩種NPC1。在32kHz頻率條件下,ANPC的功率損耗僅為硅基NPC1解決方案的四分之一,甚至僅為NPC1混合解決方案的50%。同樣,可實(shí)現(xiàn)的輸出電流明顯更高。


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圖7:NPC1解決方案與ANPC解決方案中每個(gè)模塊的功率損耗(Igrid= 50 A,VDC= 1200 V,Vout= 600 VAC,cosphi= 0.8,TA= 50°C,RthHA= 0.15 K/W)


這種大功率組串式逆變器的一個(gè)重要特點(diǎn)是易搬運(yùn)。兩個(gè)工人應(yīng)該能夠搬運(yùn)和安裝一臺(tái)逆變器。這意味著尺寸和重量特別重要。因此,開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)該盡可能高,以減少輸出濾波器數(shù)量。在給定假設(shè)條件下,fsw=48kHz時(shí)可以實(shí)現(xiàn)柵極輸出電流有效值達(dá)到110A。假設(shè)典型線對(duì)線交流柵極電壓為600 VAC,這意味著每相并聯(lián)兩個(gè)模塊可以實(shí)現(xiàn)輸出功率超過(guò)200kW。


另外,一個(gè)ANPC模塊的結(jié)溫和總功率損耗示例如圖8所示。SiC T-MOSFET(T5)的溫度通常最高,但仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于150℃。如2.2節(jié)所述,溫度幾乎不受功率因數(shù)的影響??偣β蕮p耗也不受功率因數(shù)的影響。當(dāng)cosφ接近-1時(shí),F(xiàn)WD D1的溫度高于T5。因此,當(dāng)功率需要向兩個(gè)方向流動(dòng)時(shí),可能需要對(duì)輸出電流進(jìn)行小幅降額或采用稍微大一點(diǎn)的二極管。


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圖8:結(jié)溫和功率損耗與功率因數(shù)的關(guān)系(Igrid=100A,VDC= 1200V,Vout=600VAC,cosphi=0.8,fsw=48kHz,TA= 50°C,RthHA= 0.15K/W)


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圖9:模擬P-Q圖(VDC=1200V,Vout=600VAC,fsw=48 kHz,TA=50°C,RthHA=0.15K/W)


相應(yīng)的P-Q圖(圖9)幾乎呈圓形。由于結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)性,圖中僅顯示一半P-Q圖。正方向可實(shí)現(xiàn)的最大電流為116.4kW,負(fù)方向?yàn)?10.3kW,而最大無(wú)功功率為115.7kVA。最后,功率損耗分布如圖10所示??梢钥闯?,當(dāng)fsw=48kHz,T5的開(kāi)關(guān)損耗占比最大。器件之間的導(dǎo)通損耗實(shí)現(xiàn)平衡。


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圖10:功率損耗分布(Igrid=100A,VDC=1200V,Vout=600 VAC,fsw=48kHz,cosphi=0.8,TA=50°C,RthHA=0.15 K/W)


5.小結(jié)


功率范圍為150至200kW的1500-V并網(wǎng)逆變器需要高度緊湊型高效電力電子解決方案。本文已提出采用經(jīng)特別設(shè)計(jì)的ANPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),將SiC T-MOSFET和最新IGBT技術(shù)結(jié)合起來(lái),實(shí)現(xiàn)高成本效益。在典型工況下,與配置快速H3 IGBT和SiC FWD的最先進(jìn)混合NPC1解決方案相比,上述解決方案的功率損耗顯著降低。與采用SiC MOSFET的其他解決方案相比,當(dāng)SiC T-MOSFET在反向?qū)J较率褂脮r(shí),所述ANPC解決方案無(wú)需使用外部SiC FWD。這實(shí)現(xiàn)了最佳性?xún)r(jià)比。為實(shí)現(xiàn)高功率密度,本文提出、分析并探討了采用全集成ANPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的新型高效低電感功率模塊。


所述調(diào)制方案與ANPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和SiC T-MOSFET相結(jié)合的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)在于,工作P-Q圖幾乎呈圓形,而無(wú)需對(duì)SiC器件進(jìn)行降額。該特性支持十分靈活地使用功率模塊,比如用于需要無(wú)功功率模式幫助維持電網(wǎng)穩(wěn)定性或在儲(chǔ)能系統(tǒng)中使用逆變器的應(yīng)用。


作者簡(jiǎn)介:Benjamin Sahan,benjamin.sahan@infineon.com



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