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提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%.新版本致力于解決低功耗驗(yàn)證的問題,包括高級建模,調(diào)試,功率格式支持,并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式.
2013-05-20
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Xilinx推出2.1版實(shí)時(shí)視頻引擎，助力Smarter方案開發(fā)
Xilinx推出新版實(shí)時(shí)視頻引擎RTVE 2.1，該引擎采用Zynq-7000 All Programmable SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持多達(dá)8個(gè)視頻通道，其ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器支持更多功能。RTVE 2.1的推出將幫助廣播設(shè)備OEM廠商加速Smarter解決方案的開發(fā)。
2013-04-17
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SOC不同層次的低功耗設(shè)計(jì)
本文主要講解的內(nèi)容是SOC不同層次的低功耗設(shè)計(jì)，影響系統(tǒng)功耗的參數(shù)調(diào)整主要是從系統(tǒng)級到物理級來進(jìn)行。下面將針對各種不同層次中較為有效的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行闡述與探討
2013-03-24
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模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內(nèi)容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當(dāng)前呈現(xiàn)出三個(gè)突出趨勢:高性能分立器件、模數(shù)混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
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低功耗SOC設(shè)計(jì)
本文主要講解的內(nèi)容是低功耗SOC設(shè)計(jì)，隨著SOC的集成度與性能的不斷發(fā)展，如今的SOC已達(dá)到百瓦量級，其中包括的內(nèi)容有（1）為什么需要低功耗？（2）功耗從哪兒來？（3)怎樣減少功耗呢？
2013-03-23
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富士通推出CMOS轉(zhuǎn)換器系列的首款28nm ADC
近日，富士通推出CMOS轉(zhuǎn)換器系列的首款28nm ADC，是其高速ADC和DAC領(lǐng)域的第三代產(chǎn)品，支持單通道至多通道可擴(kuò)展的SoC解決方案，覆蓋從短距互聯(lián)到超長距離光核心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
2013-03-19
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Linear推出高效率雙向多節(jié)電池主動(dòng)平衡器
Linear推出高效率雙向多節(jié)電池的電池平衡器LTC3300-1，用于均衡串接式電池組中的電荷狀態(tài)(SoC)。借助LTC3300-1，諸如電動(dòng)汽車(EV)、插電式混合EV和大型儲能系統(tǒng)等應(yīng)用在采用了容量失配的電池時(shí)，將不再受到電池組中容量最低的那節(jié)電池所限制。
2013-03-07
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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件
美高森美近日宣布提供SmartFusion2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。
2013-02-07
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關(guān)于蓄電池監(jiān)測裝置與充電機(jī)互動(dòng)的設(shè)計(jì)
在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)浮充狀態(tài)下的電池信息，不足以準(zhǔn)確反應(yīng)電池的劣化。為解決浮充狀態(tài)下數(shù)據(jù)信息不足的問題，本設(shè)計(jì)采取了監(jiān)測裝置與充電機(jī)互動(dòng)的設(shè)計(jì)方案，在互動(dòng)過程中采集放電數(shù)據(jù)，采用基于軟計(jì)算的預(yù)測模型進(jìn)行電池劣化（SOH）和剩余容量（SOC）的在線動(dòng)態(tài)計(jì)算。
2012-12-19
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用于為汽車電池測量系統(tǒng)的傳感器接口
奧利微電子推出AS8515傳感器接口用于為汽車電池測量系統(tǒng)，AS8515提供精確和線性的16位數(shù)字輸出，是通過開路電壓和庫侖計(jì)數(shù)監(jiān)測汽車電池中電荷狀態(tài)（SoC）的理想選擇, 現(xiàn)已提供樣片。
2012-12-14
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手機(jī)中有哪些連接器
連接器是手機(jī)中最重要的器件之一，平均來看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到8個(gè)，受3G手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響，手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)椋旱透叨?，小pitch，多功能，良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。手機(jī)連接器產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。
2012-11-22
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SoC
SoC是什么
2012-11-20
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