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SICK推出新一代迷你型激光掃描器TiM551
TiM551 是一款帶測量功能的迷你型激光掃描器?;赟ICK 多年全系列激光區(qū)域掃描產品的經驗,TiM551 提供經實際工業(yè)環(huán)境檢驗的產品設計。
2013-10-08
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讓你的供應鏈管理高人一籌,TTI分享成功秘訣
分銷商怎樣快速贏得市場商機?整機制造商如何提高采購效率?供應鏈策略是關鍵。TTI亞太區(qū)副總Anthony Chan最近親臨西安,分享TTI幾十年贏得商機的秘訣:先進的供應鏈管理是決定TTI能成為全球領先分銷商的關鍵因素。
2013-09-27
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IR推出25V FastIRFET創(chuàng)新功率MOSFET系列,
針對DC-DC同步降壓應用IR FastIRFET系列為DC-DC同步降壓應用,低至0.7 mΩ導通電阻 (RDS(on)) 的 IRFH4201,能提供行業(yè)領先效率,適用于先進的電信和網絡通訊設備、服務器、顯卡 、臺式電腦、超極本和筆記本電腦等DC-DC同步降壓應用。
2013-09-25
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三星ATIV Book 9 Lite拆解:內外兼修,做工優(yōu)秀
時尚輕薄的設計加上僅16.9mm的機身厚度,從外觀上來看,這款白色機身的三星ATIV Book 9 Lite無疑是受人喜愛的,但衡量一款筆記本產品好壞當然不能只看外表,內在的做工更為重要,三星ATIV Book 9 Lite是不是“表里如一”,一起來拆解看看吧!
2013-09-22
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emmc是什么意思
eMMC (Embedded MultiMediaCard) 為MMC協(xié)會所訂立的內嵌式存儲器標準規(guī)格,主要是針對手機產品為主。eMMC的一個明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個控制器.
2013-09-19
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Reinforced isolated DC/DC converters improve the reliability of IGBT switches RECOM
This article describes the role of DC/DC converters with reinforced isolation in IGBT systems, including Standard switches for power electronics, Stress testing of DC/DC converters, Comparing like with like, Comprehensive product range of IGBT applications.
2013-09-17
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電磁兼容的含義?EMC是什么意思?
電磁兼容EMC(Electromagnetic compatibility),對于設備或系統(tǒng)的性能指標來說, 直譯為“電磁兼容性”,設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中任何事物構成不能承受的電磁騷擾的能力。但作為一門學科來說, 應該譯為“電磁兼容”。
2013-09-17
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SynQor的IBA專利被美國專利商標局確認
Boxborough, MA – SynQor近日宣布,美國專利與商標局的專利審判及上訴委員會撤銷了一項由一名專利審查員在多方復審程序中作出的前期決議,并確認了SynQor公司的第7072190號(190號專利)關于開環(huán)中間總線架構的美國專利的專利性。Murata Manufacturing Co., Ltd. v. SynQor, Inc., Appeal No. 2012-012209, Reexamination Control No. 95/001,207。
2013-09-10
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OFweek Communication Awards 2013通信行業(yè)年度創(chuàng)新獎評選結果揭曉
由OFweek中國高科技行業(yè)門戶、OFweek光通訊網和OFweek通信網主辦的“OFweek Communication Awards 2013”年度評選活動于2013年9月5日落下帷幕。評選獎項為“OFweek 2013通信行業(yè)年度創(chuàng)新獎”,評選范圍涵蓋最具創(chuàng)新實力的技術、產品及解決方案。
2013-09-09
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EWB簡介
ELECTRONICS WORKBENCH EDA(以下簡稱EWB):EWB軟件是交互圖像技術有限公司(INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd)在九十年代初推出的EDA軟件,但在國內開始使用卻是近幾年的事,現(xiàn)在普遍使用的是在WIN95環(huán)境下工作的EWB5.0(在國內曾見過6.0的演示版,注:EWB5.0也可以在WINDOWS3.1環(huán)境下使用,但需安裝WING32工具)。
2013-09-08
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先進供應鏈策略和專業(yè)元器件供應服務西部研發(fā)需求
TTI亞太區(qū)副總裁Anthony Chan,在2013中國電子分銷商領袖峰會上,介紹了先進供應鏈策略和專業(yè)元器件供應方案。助力于西部的研發(fā)設計活動提供專業(yè)的元器件,供應鏈的支持以及充足的庫存。
2013-09-06
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TI新款DLP微投芯片組,用于超小移動設備及可穿戴式設備
德州儀器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片組,該芯片組可增強高達100%的逐幀亮度,同時最多可減少50%的功耗,且分辨率提高了一倍,適用于超小型移動設備及可穿戴式設備。
2013-09-06
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