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通過(guò)AC整流橋上的有源開(kāi)關(guān)提高效率
提高電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度一直是電源行業(yè)的首要目標(biāo),在過(guò)去十年中,更因功率器件、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和控制方案的發(fā)展而取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。超結(jié)MOSFET、SiC二極管以及最新GaN FET的發(fā)展,確保了更高頻率下的更高開(kāi)關(guān)效率;同時(shí),高級(jí)拓?fù)浼捌湎鄳?yīng)控制方案的實(shí)現(xiàn)也在高速發(fā)展。因此,平衡導(dǎo)通損耗與開(kāi)關(guān)損耗以實(shí)現(xiàn)最佳工作點(diǎn),現(xiàn)在已完全可以實(shí)現(xiàn)。
2021-09-10
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第三代半導(dǎo)體熱潮“帶貨”沉積設(shè)備需求,供應(yīng)鏈與服務(wù)本地化成關(guān)鍵考量
隨著中國(guó)“十四五”規(guī)劃的提出、以及全球科技產(chǎn)業(yè)對(duì)于“碳達(dá)峰、碳中和”的目標(biāo)達(dá)成共識(shí),以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體新材料憑借高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率以及抗強(qiáng)輻射能力等優(yōu)異特性,成為了支撐5G基建、新能源產(chǎn)業(yè)、特高壓、軌道交通等領(lǐng)域的核心技術(shù)。數(shù)據(jù)表明,2020年中國(guó)“第三代半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)電力電子和射頻電子總產(chǎn)值超過(guò)100億元,同比增長(zhǎng)69.5%。其中,SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模達(dá)44.7億元, 同比增長(zhǎng)54%;GaN微波射頻產(chǎn)值達(dá)到60.8億元,同比增長(zhǎng)80.3%。
2021-09-09
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仿真看世界之650V混合SiC單管的開(kāi)關(guān)特性
英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管,取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管,配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5),進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率、性能與成本之間的微妙平衡。
2021-09-08
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TM1810-3, TM1810-2 LED恒流驅(qū)動(dòng)IC
在 使用BH1750測(cè)量激光發(fā)射器的強(qiáng)度[1] 文章后面的留言中,aytc100給出了內(nèi)部限流保護(hù)芯片可能是TM1810之類(lèi)的。并給出了相應(yīng)的 TM1810資料鏈接 ??紤]到后面可能需要進(jìn)行相應(yīng)的激光管的實(shí)驗(yàn),所以從 TMALL購(gòu)買(mǎi)TM1810-2,TM1810-3 以備后面進(jìn)行測(cè)試使用。
2021-09-08
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貿(mào)澤聯(lián)手安森美推出全新資源平臺(tái),分享BLDC電機(jī)控制新品與技術(shù)見(jiàn)解
2021年9月7日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與推動(dòng)節(jié)能創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案知名供應(yīng)商安森美(onsemi)合作,創(chuàng)建了一個(gè)全新內(nèi)容平臺(tái),用于介紹無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)控制資源、產(chǎn)品和技術(shù)見(jiàn)解。安森美在MOSFET和其他電源、傳感和保護(hù)設(shè)備領(lǐng)域處于主導(dǎo)地位,并深耕工業(yè)無(wú)刷直流電機(jī)市場(chǎng)數(shù)十年。您可以通過(guò)https://manufacturers.mouser.com/on-semiconductor-brushless-dc-motor-control-solutions訪(fǎng)問(wèn)此平臺(tái)。
2021-09-07
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在正確的比較中了解SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化
比較SiC開(kāi)關(guān)的數(shù)據(jù)資料并非易事。由于導(dǎo)通電阻的溫度系數(shù)較低,SiC MOSFET似乎占據(jù)了優(yōu)勢(shì),但是這一指標(biāo)也代表著與UnitedSiC FET相比,它的潛在損耗較高,整體效率低。
2021-09-07
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X-FAB與派恩杰達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作,共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2021年9月6日,模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對(duì)外宣布,雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,此前雙方已經(jīng)合作近三年時(shí)間。
2021-09-06
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解讀數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱參數(shù)和IC結(jié)溫
工程師在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱阻參數(shù),并做出有意義的設(shè)計(jì)決策時(shí)常常面臨很多困惑。這篇入門(mén)文章將幫助現(xiàn)在的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱參數(shù),包括是否選擇 theta 與 psi、如何計(jì)算其值;更重要的是,如何更實(shí)用地將這些值應(yīng)用于設(shè)計(jì)。本文還將介紹應(yīng)用環(huán)境溫度之間的關(guān)系,以及它們與 PCB 溫度或 IC 結(jié)溫的比較。 最后,我們將討論功耗如何隨溫度變化,以及如何利用此特性來(lái)實(shí)現(xiàn)冷卻運(yùn)行、成本優(yōu)化的解決方案。
2021-09-06
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貿(mào)澤電子推出全新動(dòng)態(tài)新聞中心
專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通過(guò)移動(dòng)設(shè)備訪(fǎng)問(wèn)的全新動(dòng)態(tài)新聞中心,便于用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)貿(mào)澤資訊、公告和媒體資源。如需更多信息,請(qǐng)登入訪(fǎng)問(wèn)https://www.mouser.cn/newsroom/。
2021-09-03
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邁向輕度混合動(dòng)力電動(dòng)車(chē)的關(guān)鍵:皮帶/集成式起動(dòng)發(fā)電機(jī)
一個(gè)多世紀(jì)以來(lái),車(chē)輛一直由內(nèi)燃機(jī)(ICE)驅(qū)動(dòng)。但您一定注意到了,隨著電動(dòng)車(chē)(EV)的推出,情況正在迅速發(fā)生變化。整個(gè)汽車(chē)行業(yè)和主流新聞媒體都在討論這個(gè)話(huà)題。
2021-09-03
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芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。該平臺(tái)聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技,是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái),為客戶(hù)構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境,提供了從開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
2021-09-02
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Digi-Key開(kāi)售Red Pitaya的@HOME套件,將實(shí)驗(yàn)室練習(xí)帶到遠(yuǎn)程或居家環(huán)境中
Digi-Key Electronics 擁有全球品類(lèi)極為豐富并且能夠立即發(fā)貨的現(xiàn)貨庫(kù)存電子元件,日前宣布已與 Red Pitaya 公司建立全球分銷(xiāo)合作伙伴關(guān)系,將分銷(xiāo)其 @HOME 套件。該套件提供了多功能性和便攜性,可以將實(shí)驗(yàn)室練習(xí)帶到遠(yuǎn)程或居家環(huán)境中,是遠(yuǎn)距離或者居家工作的教授和學(xué)生們的理想選擇。
2021-09-02
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
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