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日立將展出使用硅通孔的3軸加速度傳感器

發(fā)布時間:2009-10-29 來源:技術(shù)在線

產(chǎn)品特性:
  • 具備最高125℃的工作溫度
  • 檢測方式為不易受到溫度影響的靜電容量式
  • 采用可抑制元件在高溫下變形的結(jié)構(gòu)
  • 采用了以玻璃板密封可動部的封裝,引出電極時采用TSV(硅通孔)
適用范圍:
  • 檢測車輛狀況

日立汽車系統(tǒng)(Hitachi Automotive Systems)將在“第41屆東京車展2009”上展出該公司與日立制作所共同開發(fā)的3軸加速度傳感器。該公司計(jì)劃在車輛控制產(chǎn)品展區(qū)內(nèi)展出,通過現(xiàn)場演示,介紹該產(chǎn)品在檢測車輛狀況時所發(fā)揮的作用。

此次開發(fā)的3軸加速度傳感器能夠以一枚芯片(尺寸為3.4mm×8.3mm)檢測出3軸的加速度。這一功能是通過MEMS實(shí)現(xiàn)的。為了能在發(fā)動機(jī)艙內(nèi)使用,該產(chǎn)品具備最高125℃的工作溫度。檢測方式為不易受到溫度影響的靜電容量式,同時采用可抑制元件在高溫下變形的結(jié)構(gòu)。另外,還采用了以玻璃板密封可動部的封裝,引出電極時采用TSV(硅通孔)。與原產(chǎn)品相比,用于引出電極的空間縮小到了1/10。
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