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手機應用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm

發(fā)布時間:2010-11-22 來源:digitimes

MEMS組件的市場機遇和挑戰(zhàn):

  • MEMS組件手機應用中最被看好
  • 加速度計價格直落
  • 符合消費性電子產品應用范圍

MEMS組件的市場數(shù)據(jù):

  • MEMS組件封裝高度降至1mm
  • 目前手機市場全球1年出貨量達12億~15億

微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應用已起飛,目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好,故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標,封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm,且高度為0.9mm的加速度計產品,以符合下游業(yè)者的設計。除了產品尺寸外,目前加速度計價格直落、符合消費性電子產品的應用范圍更是主要推動力。

除了投影機、車用電子等產業(yè)外,目前全球1年出貨量達12億~15億支的手機市場最被全球各家業(yè)者所看好,業(yè)者認為MEMS組件將可因此起飛。

目前手機內已采用的MEMS組件包含2顆以上的麥克風組件,用以作收音及過濾噪聲等功能;另外,加速度計則可做翻轉等動作辨識;而陀螺儀則可搭配加速度計作為個人導航及更精準的動作判別等。

另外,MEMS業(yè)界人士更預期,未來的嵌入式投影模塊也被視為手機鏡頭一樣成為標準配備,故整體來看,手機搭載MEMS組件的市場持續(xù)擴大。

為符合應用于手機中的零組件,最重要的便是產品體積的大小,故各家業(yè)者已積極朝薄型封裝的技術發(fā)展。現(xiàn)階段,0.9mm的封裝高度已可符合下游需求。

更重要的便是產品價格,以加速度計來看,目前平均產品價格(ASP)已降至1美元以下,而業(yè)界人士分析,在2015年時,加速度計將來到0.5美元,最終會至0.3美元才會至谷底。然即便產品價格直直落,加速度計產品的總產值仍將居各項MEMS組件之冠,市場預估,在2012年時,加速度計年出貨量將突破10億顆,市場商機無窮。

當然,除了手機外,數(shù)字相機、車用導航器、游戲機等消費性電子產品也都是MEMS組件重要的應用領域。市場分析師多認為,隨著應用面擴大,未來將以設計為主,故也可加速晶圓代工市場的發(fā)展,以及整合元業(yè)者(IDM)的釋單速度。
 

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