在中國，可接入互聯(lián)網的移動設備已證明非常受歡迎，在2013年的中國電子產品市場中，它們將是需求的主要推動力量之一。

“最熱門電子產品將會是大屏幕LCD/LED電視以及超便攜設備，特別是智能手機和平板電腦，它們具有先進的觸摸性能并提供互聯(lián)網接入以及出色的成像和視頻表現(xiàn)能力，同時運行在超低功率微處理器上，這些處理器通?；贏RM架構。”Molex 公司南亞太區(qū)銷售及市場副總裁Aldo Lopez說，“電信領域將持續(xù)處于由消費者和企業(yè)帶來的堅實需求中。主要的服務供應商將在各大城市中制定新的LTE協(xié)議，并且將在中等規(guī)模和邊遠城市中擴大3G覆蓋范圍?？梢灶A計，隨著LTE轉換獲得市場動力，中國政府將發(fā)布更多的消費者激勵措施。”

保守估計，中國品牌如華為和中興等將在價格方面積極競爭，并且很可能此策略將獲得重大成功。例如，市場調研公司TrendForce預計，在2013年中國品牌將占有超過30%的全球智能手機付運量。
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Aldo Lopez表示：“汽車市場將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長。對于客車、高速鐵路和其它商用車輛，汽車電子的最新發(fā)展已經刺激了信息娛樂系統(tǒng)的增長。”

他補充道，存儲和數(shù)據(jù)中心將是另一個重要市場，隨著對流媒體需求的增長而向前發(fā)展。由于新的LED技術的出現(xiàn)，照明行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，但將會進行整合。在軍用市場，中央政府將在電子投資方面發(fā)揮最重要的作用。其它潛在的增長行業(yè)將會是醫(yī)療市場，因為中國政府正積極推動醫(yī)療改革。


從技術層面來看，2013年，無線/天線、便攜性和語音/語言控制將是影響中國電子產品市場的主要技術。對于提供高速性能的微小型電子產品和設備，消費需求已上升。從設計的觀點出發(fā)，電子行業(yè)將繼續(xù)生產更快和更高密度的電子組件，以期滿足不斷擴張的移動市場的需求。

2013年，超便攜領域中的一個熱門應用是傳感器?，F(xiàn)在，進入移動設備的MEMS傳感器的數(shù)目不斷增加。每個人現(xiàn)在都很熟悉MEMS加速計，它們允許用戶調轉顯示屏方向，不過，Aldo Lopez指出：“2013年，越來越多的羅盤、陀螺儀和壓力傳感器將會融入到移動設備中，特別地，它們擴大了導航和游戲應用的可能性。在中國市場，電容觸摸傳感器的使用也在增加，它們使用電場來檢測人的手指或導電物體的存在。”

Molex連接器解決方案特色

Molex為中國所有最熱門的電子市場制造產品，包括種類齊全的定制和經濟的大批量高速連接器產品和其它電子零部件。每年Molex都會在R&D上進行投資來開發(fā)最新的微小型互連器件技術。對于超便攜領域，作為互連產品的領先供應商，Molex擁有種類齊全的產品，包括板對板和柔性線路板(FPC)連接器，以及用于消費產品I/O的連接器產品，比如HDMI和USB 3.0。
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Molex還提供用于存儲器和SIM卡、以及天線的插座。這些高度緊湊、最小外形尺寸的Molex互連解決方案，用于在空間受限的設備中實現(xiàn)最高的信號完整性水平。

例如，Molex提供用于高達100Gbps數(shù)據(jù)速率的下一代性能的完整的集成式高帶寬I/O連接器和背板/中間板解決方案產品組合，包括：1）zQSFP+堆疊式I/O，帶有熱管理器件；2）zQSFP+ iPass zHD垂直連接器系統(tǒng)，用于SAS-3和預期SAS-4帶寬；3）Impel背板連接器系統(tǒng)，可擴展到25Gbps或以上；4）Impact XTR子卡增強組件，提供了增強25Gbps和以上帶寬的信號完整性的升級途徑。

Molex還提供一系列汽車和運輸解決方案，包括標準密封和非密封連接器、用于車載娛樂系統(tǒng)和引擎控制模塊的先進技術、以及用于動力傳動系統(tǒng)的定制電源和信號線束。

Molex的MediSpec產品用于醫(yī)療市場。此外，公司最近收購和推出的Temp-Flex特殊電線和電纜產品系列，設計用于侵入式手術和醫(yī)療設備，以及用于軍事、航空航天和測試測量市場的專業(yè)應用。最近，Molex戰(zhàn)略性地收購了Affinity Medical Technologies，其專業(yè)從事設計和制造定制醫(yī)療互連產品。

Molex的電容式開關設計用于移動設備、電器、醫(yī)療設備、汽車和其它市場。電容式開關可以包含和結合多種形式和布局，包括分立開關、滑動開關、滾輪以及非觸覺、觸覺和觸感組合，或者觸覺振動、反饋和接近感測。

Molex提供用于專業(yè)應用的大批量卷對卷制造和其它突破性技術。例如，激光直接成型(LDS)使Molex能夠提供復雜的3D天線生產，將3D天線設計從CAD數(shù)據(jù)傳輸至模型天線承載器上，甚至直接傳輸至設備結構上。

Molex在設計互連產品時力求達到總體成本優(yōu)化，該公司在開發(fā)用于關鍵電子市場的端對端解決方案方面表現(xiàn)卓越。Molex使用最新的計算機輔助設計和預測軟件及建模能力，實現(xiàn)了快速原型構建和新產品概念評估以及更高品質的產品，并且達到相比以往更快的上市時間。在高速信號完整性、更高的功率輸出、光信號傳輸、密封的惡劣環(huán)境連接性，以及電子產品小型化的技術進步方面，Molex公司以創(chuàng)新著稱。

今天，設計人員的壓力是要將更多的功能包含在更為緊湊的設備中。對于消費電子產品客戶，Molex的功率和數(shù)據(jù)解決方案幾乎總是涉及小型化。例如，移動電話是非常復雜的設備，假如要吸引消費者，它就必須具有非常小的占位空間。在2012年，Molex在小型化SIM卡插座膠殼方面取得進步，推出最新一代micro-SIM插座 ── 3FF，尺寸為12.00x15.00mm的micro-SIM卡比其前代產品Mini-SIM (或2FF)卡縮小了52%，適用于超纖細智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器、PC卡和WLAN(無線LAN)卡、以及機器對機器(M2M)系統(tǒng)，Molex micro-SIM Card插座提供推推式(push-push)和推挽式(push-pull)型款，并且針對最佳空間節(jié)省而開發(fā)。

Molex中國市場拓展策略

假定中國經濟以大約7-8%的年增長率穩(wěn)定增長，Molex預測，先前提到的關鍵市場(智能電話和其它移動設備、網絡基礎設施和存儲器、汽車、醫(yī)療設備和器材) 將達到兩位數(shù)的年增長率。

在電子創(chuàng)新和生產方面，大中國區(qū)是一個重要的全球市場，而且在國內需求和消費方面具有很大的潛力。幾年內，中國已從一個純制造基地轉變?yōu)榕畈l(fā)展的設計中心，服務于歐洲、日本和美國的許多OEM廠商，中國本土企業(yè)也有了長足的進步。

為進一步擴大中國市場份額，Molex承諾在中國市場的人力和技術方面進行本地工程技術投入。通過本地化合作并利用社交媒體的力量來聯(lián)系中國的設計社群，Molex計劃優(yōu)化行業(yè)內的溝通和協(xié)作，從而進一步推動客戶增長，以達到雙贏的結果。

去年6月，Molex宣布推出中文版本Connector.com，這是一個互動式博客站點，可讓用戶獲取最新的連接器行業(yè)新聞、發(fā)展趨勢和觀點。Molex連接器和行業(yè)專家針對現(xiàn)今設計工程師的相關問題和挑戰(zhàn)發(fā)表評論，博客受眾包括大中國區(qū)的電子設計社群。

Molex擁有長期且可靠的地區(qū)和全球分銷合作伙伴網絡。在電子生產和創(chuàng)新方面，這個廣泛的網絡支持中國作為一個重要的全球市場。在技術方面、供應鏈采購和實施、與分銷合作伙伴共同工作并協(xié)助渠道合作伙伴與目標客戶聯(lián)系等方面，Molex中國團隊和我們在世界各地的團隊緊密合作。

中國的電子產品市場競爭激烈。在任何快速增長的競爭性市場中，成本和速度始終是關鍵的挑戰(zhàn)。Molex采用全球網絡和先進制造技術，將低成本的電子解決方案更快地推向市場。

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