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無線充電BOM成本大比拼:SoC性價(jià)比高在哪?

發(fā)布時(shí)間:2018-05-16 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】MCU方案無法滿足市場(chǎng)需求,目前SoC無線充芯片作為最具潛力的方案架構(gòu)被業(yè)內(nèi)人士廣泛看好。隨著元器件漲價(jià)的趨勢(shì)愈演愈烈,SoC方案由于元器件更少,它的優(yōu)點(diǎn)更加凸顯,其中一大特點(diǎn)就是:性價(jià)比更高,可以降低BOM成本。


元器件漲價(jià)

業(yè)內(nèi)人士都知道,MOSFET、電容、芯片等元器件交期不斷延長(zhǎng),時(shí)刻面臨缺貨及漲價(jià)。至于其中的原因:供應(yīng)商認(rèn)為市場(chǎng)需求不大,以及缺乏高效的溝通渠道。此外,充電頭網(wǎng)了解到還有一個(gè)原因就是無線充電生產(chǎn)流程漫長(zhǎng),而這又是由于當(dāng)前無線充電設(shè)備集成度還不夠,供貨穩(wěn)定性很容易受到行業(yè)外的因素影響。而SoC集成芯片能夠很好的解決目前的這些問題,它可以讓設(shè)備商極大減少物料采購目錄,提高供貨的穩(wěn)定性。在漲價(jià)的大背景之下,能做到集成化,確實(shí)是一大賣點(diǎn)。
 
行業(yè)或?qū)⑾破饍r(jià)格戰(zhàn)

3月27日小米MIX 2S發(fā)布會(huì)上,雷軍特地花大篇幅介紹了無線充電功能,并拿出蘋果推薦的售價(jià)498元的Belkin無線充電器,以及售價(jià)528元三星無線充電器與自家產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比,表示同樣支持無線快充,小米無線充電器只要1/5的價(jià)格,僅99元!無線充電行業(yè)或?qū)⑾破鹆硪惠唭r(jià)格戰(zhàn)。
 
 
我們猜測(cè)之所以能做到這么低的價(jià)格,很大一部分因素是因?yàn)樗捎玫氖荢oC方案。從以往的拆解,可以發(fā)現(xiàn)小米無線充電器確實(shí)采用的是SoC無線充電方案,完全證實(shí)了我們猜測(cè)。
 
BOM物料清單大比拼

先看實(shí)際案例,首先是傳統(tǒng)的PCB無線充電板,如下圖。
 
 
這種傳統(tǒng)的MCU方案下,控制芯片,驅(qū)動(dòng)芯片,運(yùn)放全部獨(dú)立,外圍元件也相當(dāng)多,總之很復(fù)雜,元器件過多。備料種類繁多,生產(chǎn)測(cè)試流程復(fù)雜,不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和上市銷售。
 
再來看另外一種案例:SoC方案,以易沖無線的全集成SoC無線充電器方案“EC8000系列”為例,如下圖。
 
 
這種SoC方案下,PCB上只有一顆大芯片,和兩個(gè)MOS管,相當(dāng)簡(jiǎn)潔。SOC內(nèi)部集成了無線充電驅(qū)動(dòng),H橋驅(qū)動(dòng)器,運(yùn)放,內(nèi)置溫度保護(hù)功能等,一顆芯片實(shí)現(xiàn)所有功能,可有效控制成本和精簡(jiǎn)生產(chǎn)流程。
 
我們?cè)賮碓敿?xì)列出二者的BOM list對(duì)比。
 
 
可以看到上圖MCU主要用到的元器件有12顆,而SoC則僅需3顆,很明顯后者BOM List少了很多,節(jié)省了不少元器件,它更精簡(jiǎn),總體成本自然也更低。
 
 
之所以能做到這么精簡(jiǎn),是因?yàn)镾oC將電壓電流檢測(cè)、供電穩(wěn)壓、MOS驅(qū)動(dòng)器、接收信號(hào)解調(diào)、Q值檢測(cè)等方面的元器件和功能全部納入內(nèi)置。如此一來BOM List少了很多,不僅總體價(jià)格成本更低,而且SoC它精簡(jiǎn)的特點(diǎn)更便于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和上市銷售,所以還節(jié)省了很多時(shí)間和精力成本。
 
總結(jié)

移動(dòng)電源的發(fā)展路線,由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu),隨著市場(chǎng)的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類似,無線充電行業(yè)勢(shì)必也會(huì)淘汰落后的MCU方案,走上相同的SoC發(fā)展路線。因此,SoC這種方案更能適應(yīng)市場(chǎng)需求,同時(shí)也是配件生產(chǎn)廠商更需要的高性價(jià)比方案。



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