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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內及建筑照明應用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器，專為滿足家具內部、展示柜等低流明應用對小型連接產品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
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電子書閱讀器市場浮現巨大泡沫
火熱的電子閱讀器市場傳出了不和諧的聲音。據知情人士透露，大唐電信去年年底推出的電子閱讀器自上市以來在廣東僅賣出了300臺。如今，在火熱的電子書市場中，我們卻依稀看到了一個巨大的“泡沫”。
2010-05-12
電子閱讀器 泡沫 數字出版
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二手設備市場升溫進入新時代
二手設備市場迅速升溫,據Gartner最新預測,2010年比2009年增長65％, 如果計及各種供應渠道在2010年其市場規(guī)模達21億美元。盡管對于二手設備的定義有時易混淆, 直到2002年開始有眾多分散的及小型的中間商將二手設備從一個fab轉移到另一個。非常相似于房地產中介公司,它們在出售者與購買者之間牽線達成...
2010-05-12
二手設備 OEM 翻新
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