中心議題：

• 手機連接器最新行業(yè)趨勢

解決方案：

• FPC連接器發(fā)展趨勢
• 板對板連接器的發(fā)展趨勢
• I/O連接器發(fā)展趨勢
• 卡連接器和電池連接器發(fā)展趨勢

手機連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售后質量問題也大多與連接器相關。 手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異，平均使用數量約在5～9個之間，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。

FPC連接器
FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產品為主，0.3mm pitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現(xiàn)。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

板對板連接器
手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器
I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標準化將是未來發(fā)展的主要方向?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協(xié)會的推動下而日漸形成標準化發(fā)展，當前市場主流是5pin，由于各手機廠家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現(xiàn)標準化和定制化相結合的發(fā)展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器
卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。

電池連接器
電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。
在Camera Socket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行維修, 后續(xù)一段時間標準化和定制化并存。同時在手機連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。

深圳德倉科技有限公司已開發(fā)出品質可靠的Camera Socket系列連接器和T-Flash連接器等高端產品.其中T-Flash連接器過SMT無虛焊問題,推卡手感良好,鎖卡可靠。

BTB連接器使用進口鈦銅折彎端子，降伏量小，插拔手感好，極佳的耐插拔次數，母端子具有露鎳區(qū)以避免爬錫問題產生, 外形尺寸和PCB Layout與松下和京瓷產品一致. 0.4PITCH 2.0H BTB目前開發(fā)測試完成。