- 聲控、體感等人機互動技術將成產(chǎn)品與服務決勝關鍵
- 低耗電、高畫質(zhì)為高階智能手持裝置發(fā)展二大要素
- 平價智能手機崛起將鼓動新興市場換機潮
- 3D電視滲透率大增，將成市場主流
- 全球相關應用感測裝置產(chǎn)值將在2012年達118億美元
- 預估2016年智能電視將突破2億臺，滲透率達65%
- 預計至2016年，智能手機面板出貨將達到10億片
- 預估至2016年3D電視將突破2億臺，滲透率達平面電視的70%
回顧2011年，全球ICT產(chǎn)業(yè)陸續(xù)受到日本311大地震、泰國水災毀壞供應鏈等沖擊，再加上歐洲經(jīng)濟及美國景氣前景不明影響，致使通訊產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻考驗。展望未來，臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)提出了“2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關鍵議題”，指出 2012年將是移動運算世代的“戰(zhàn)國元年”， WIntel 陣營與 Android 平臺將開始反擊 Apple 攻勢，正式進軍智能手持裝置市場。
工研院IEK歸納出十個將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題，包括在零組件層次的有聲控或體感人機技術、系統(tǒng)封裝技術、行動內(nèi)存、低耗電芯片與高畫質(zhì)面板等；在終端產(chǎn)品層次有智能電視平臺、 Ultrabook PC、平價智能手機、 3D電視等；而屬于平臺層次有 Windows 反擊、巨量數(shù)據(jù)應用等變革。
關鍵議題一：聲控、體感等人機互動技術將成產(chǎn)品與服務決勝關鍵
人機互動的技術，從2010年微軟在Xbox 360 Kinect首創(chuàng)體感遙控應用，2011年Google推出照片或語音搜尋服務，Apple iPhone 4S 提供 Siri 語音辨識應用，到年初2012美國消費性電子展(CES)，英特爾(Intel)也大肆展現(xiàn)具聲控功能的Ultrabook；從各大廠紛紛主打出人機互動功能的做法，均可見聲控、體感應用已成為大廠產(chǎn)品差異化不可或缺之技術。
工研院IEK認為，具有智能聲控、體感之行動裝置、電視不僅將逐漸進入人們一般生活中，聲控、體感等人機互動技術更將成為產(chǎn)品與服務的決勝關鍵。同時，人機互動的相關技術，也一并帶動慣性傳感器、硅麥克風、壓力計、高度偵測器、影像傳感器等市場發(fā)展；根據(jù)工研院IEK預估，全球相關應用感測裝置產(chǎn)值將在2012年達118億美元，2011~2016年CAGR仍將維持約10%成長。
而雖然目前大多數(shù)人機接口、系統(tǒng)平臺或搜尋引擎資源，仍掌握在歐美大廠手中，但由于臺灣身處全球華人多元文化創(chuàng)意的中心地位，具有發(fā)展華文語意辨識技術與平臺的優(yōu)勢，可望在全球中文聲控技術取得領先地位。工研院IEK建議，國內(nèi)廠商應以既有先進封裝技術基礎，引領關鍵感測組件朝異質(zhì)整合、微小化、低成本方向發(fā)展；另外，積極開發(fā)聲控、體感之應用服務，包括Apps軟件、服務平臺、垂直應用市場等，以創(chuàng)造消費者高體驗價值。
關鍵議題二：智能電視是跨裝置互動技術重要平臺
2011年體感發(fā)展風起云涌，各家電視領導廠商紛紛投入發(fā)展智能電視新人機接口，韓國與日本廠領導CE品牌，各自發(fā)展出自屬的人機互動接口、跨裝置互動技術，聲控、體感、臉部辨識等技術成為重要功能。
因為智能電視內(nèi)建開放性操作系統(tǒng)，且具有多元內(nèi)容的應用商店，將成為跨裝置互動應用的技術發(fā)展平臺。工研院IEK認為，未來家庭的電視將結合云端應用服務，成為家中的數(shù)字內(nèi)容的匯流中心，手機、計算機、電視三大屏幕將激活跨裝置的智能互動與應用。
而工研院IEK也預見，2012年智能電視于整體平面電視的滲透率將大幅提升至20%以上，內(nèi)容與服務的差異化將成為電視銷售的焦點，且伴隨應用服務平臺從影音轉向游戲、教育，消費者接受度將逐漸提高；預估2016年智能電視將突破2億臺，滲透率達65%。
從全球產(chǎn)業(yè)鏈分工看，臺灣在硬件部分將扮演重要的角色，從電視面板制造、系統(tǒng)組裝、芯片設計等，皆掌握在臺廠手中。工研院IEK建議，目前臺灣產(chǎn)業(yè)亟需突破的重點在于，發(fā)展高兼容性的跨裝置串連系統(tǒng)方案、友善的人機互動設計、及具客戶黏著力的應用商店等三大關鍵為布局重點。
關鍵議題三：低耗電、高畫質(zhì)為高階智能手持裝置發(fā)展二大要素
工研院IEK指出，近來高階智能手持裝置邁向輕薄短小、多功能之際，其內(nèi)部關鍵零組件面板、應用處理器、射頻模塊等效能也面臨極大挑戰(zhàn)；尤其多核心處理器效能提升，致使耗能倍增，因此芯片節(jié)能技術日益急迫，亟需長效電源支持，倚賴電源管理提升節(jié)能效率日趨重要。另一方面，在發(fā)展智能手持裝置時，在技術上也亟待導入系統(tǒng)層級設計工具，以提升芯片節(jié)能設計效率。
除此，消費者期望擁有低耗電、高畫質(zhì)顯示器等訴求，均是高階智能手持產(chǎn)品研發(fā)廠商的目標。尤其，占耗電極高比率之面板規(guī)格條件將日漸嚴峻，當高階智能手持裝置訴求高畫值，傳統(tǒng)TFT-LCD面板已不符客戶需求，因此低溫多晶硅(LTPS)、主動式有機發(fā)光顯示(AMOLED)技術，成為高階智能手持裝置的最愛。
也因為LTPS面板可獲得較大的電子遷移率、開口率，才可以制造出更高分辨率的面板，并且使光的穿透率提高、降低耗電率，相當適合應用在行動設備上；另LTPS技術十分適合應用在以電流驅動的AMOLED面板上，可做為AMOLED的背板驅動電路使用，也讓LTPS技術成為各家面板廠擴大投資的對象。
由于手持式裝置讓消費者得以在行動中仍能進行多媒體的體驗，因此畫面細致、省電成為未來面板設計的主要訴求，工研院IEK預計至2016年，智能手機面板出貨將達到10億片，而平板電腦用面板出貨將達到1億片以上規(guī)模；由于臺灣擁有移動手持裝置品牌、面板制造實力，具有發(fā)展高階智能手持裝置實力。
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關鍵議題四：Ultrabook大反擊 以輕便、運算攻占消費市場
智能手機、平板電腦合計后的出貨量，從去年就已超過PC，這正更加驗證行動運算趨勢的來臨；Wintel架構陣營面對此一產(chǎn)業(yè)巨變，正籌劃以 Ultrabook PC (超極本)來進行市場大反擊。
尤其，Intel認為該Medfield處理器芯片具低能耗、效能好、價廉，加上Ultrabook PC機身輕薄、安全性高、快速開機、永遠(無線)聯(lián)機等優(yōu)點；工研院IEK指出，在上述優(yōu)點之外，倘若Ultrabook能再結合線上付款、手勢操作、傳感器、語音辨識等功能，將可在不犧牲原PC運算效能下，又兼具行動應用優(yōu)點，可更深獲消費者芳心。
另外，Intel推出Medfield處理器芯片搭配Android 4.0操作系統(tǒng)，全力搶攻智能手機、平板電腦等移動運算市場，目前已有15款以上機種上市，包括宏碁、華碩、聯(lián)想、惠普、東芝、三星、LG等計算機大廠，估計迄2012年底合計75款機種以上。Intel估計2012年底前，可能取得消費性筆電40%的市占率。
工研院IEK預估，Ultrabook PC產(chǎn)品2016年的出貨量可達1.6億臺。而臺灣在Ultrabook PC關鍵零組件扮演重要角色，例如機殼相關的可成、鴻準，散熱模塊的超眾、雙鴻，和面板相關的友達、奇美電，電池相關產(chǎn)業(yè)的新普、順達科，固態(tài)硬盤(SSD)儲存裝置的威剛、創(chuàng)見，光驅有建興電、廣明及軸承有川湖、新日興等；臺灣早已具個人電腦產(chǎn)業(yè)深厚實力，Ultrabook PC市場興起，對臺灣PC供應鏈具有轉機發(fā)展的意義。
關鍵議題五：平價智能手機崛起將鼓動新興市場換機潮
近來新興國家如，中國、印度、中南美等電信營運商，為加快行動數(shù)據(jù)服務普及，紛紛持續(xù)擴大平價智能手機采購與搭售。不少國際手機大廠也看準此趨勢，頻頻推出平價智能手機或采舊機種降價策略，來擴大智能手機市場規(guī)模，也因此平價智能手機正撼動手機市場結構。
工研院IEK預估，2012年全球智能手機將占所有手機市場33%，在營運商與手機廠持續(xù)推出平價機種帶動下，預估2016年智能手機將占所有手機市場53%，一般功能手機將被平價智能手機逐漸取代。
而2012年300美元以下之平價智能手機合計占所有智能手機的52%，預估到2016年將可達70%。平價智能手機將成為臺灣手機代工廠未來的主要代工機種，將有助于提高現(xiàn)有產(chǎn)品單價與利潤，平價智能手機興起，可望帶動臺灣手機產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與產(chǎn)量再度成長。
在2012年，中國移動將平價智能手機作為推廣重點，并將推出人民幣800元之內(nèi)的3.5寸屏幕和1,000元之內(nèi)的4寸屏幕的手機；2012年中國電信將聚焦中低階智能型手機采購，價格在人民幣700至2,000元之間。中國聯(lián)通已發(fā)表2012年8款人民幣1,000元智能手機。中國大陸本土手機廠，如中興、華為、聯(lián)想等亦推出200美元以下之平價智能手機。
印度智能手機市場亦然，Bharti Airtel、Reliance等印度營運商正與Samsung、HTC、Huawei等國際手機廠合作推出平價3G智能手機；另外，印度的本土手機廠，如MicroMax、Spice Mobility、Olive Telecom等亦紛紛在印度推出200美元以下之平價智能手機。因此，平價智能手機崛起，預期將帶動新興市場換機潮。
關鍵議題六：智能手持裝置帶動行動內(nèi)存商機
目前對于運算的需求，已從桌上型計算機、筆記型計算機擴展至智能手持裝置，包括智能手機、平板電腦等，伴隨CPU、APU運算核心的是運算過程暫存的內(nèi)存。行動內(nèi)存(Mobile RAM)是一種納入低功耗特性的特殊內(nèi)存，隨著智能手持裝置市場的快速成長，驅動著行動內(nèi)存的需求。Elpida、Hynix、Micron和Samsung等主要供貨商都積極搶進，促使行動內(nèi)存的規(guī)格架構往更小型化、更快速(頻率)、更省電、更先進制程演進。
iPhone 4S搭載了Elpida及Samsung的LP DDR2 2Gb的移動內(nèi)存，Samsung供應自家及Apple的智能手機，是目前行動內(nèi)存市場占有率第一大的公司。2011年智能型手機出貨量大增，連帶使得手機行動內(nèi)存市場成長六成以上，遠優(yōu)于全球市場的表現(xiàn)；工研院IEK表示，隨著處理器性能提升、屏幕分辨率倍增，對內(nèi)存的頻寬需求逐漸增加，行動內(nèi)存從LP DDR2發(fā)展至LP DDR3，再往Wide I/O DDR等架構演進。預估應用行動內(nèi)存市場 2016年的可望達到130億美元。
針對行動內(nèi)存市場，工研院IEK 認為，臺灣與國外技術母廠應強化合作，并趁技術母廠產(chǎn)能不足之際，承接行動內(nèi)存的代工訂單，擴大臺灣在行動內(nèi)存的市場比重。另外，臺灣宜及早結合國際大廠力量，發(fā)展新世代內(nèi)存技術，并扮演技術與市場的資源整合者，完善研發(fā)、生產(chǎn)、測試、驗證、標準等發(fā)展環(huán)境。
關鍵議題七：Windows大舉 搶攻智能手持裝置市場
Microsoft正逐漸整合Smart phone、Media Tablet、PC等平臺，并結合新操作系統(tǒng) Windows 8的Metro UI使用接口，加上既有Xbox、Windows Live Skydrive等資源，2012年Windows將正式成為與Apple iOS、Google Android并列三大操作系統(tǒng)。以此趨勢，工研院IEK預估2016年Windows Phone OS市占率為23%，年復合成長率則達95%；不過，因在平板電腦生態(tài)鏈剛起步，2016年滲透率市占率可能僅達11%，尚有待努力。
除此，Microsoft積極推動Windows on ARM計畫，將操作系統(tǒng)Windows 8與應用處理器芯片商、系統(tǒng)廠商密切結合，例如Nvidia與Lenovo、Acer；Qualcomm與Samsung、SONY；Texas Instruments與Toshiba、Samsung等彼此搭配合作，估計2012年將陸續(xù)問世，為避免受專利與權利金爭議困擾，Windows可望獲得更多終端廠支持。
Nokia、Samsung、HTC、LGE等國際手機廠已投入Windows Phone開發(fā)，并相繼推出智能手機新機種，如Samsung Focus、Nokia Lumia 800及900系列、HTC Radar 及 Titan。臺灣個人電腦品牌廠商與Microsoft具有長期之合作經(jīng)驗，未來在技術支持與開發(fā)合作可望比Android產(chǎn)品更加順利，可望減少過去Android產(chǎn)品所帶來的專利爭議。
工研院IEK認為，臺灣廠商過去即為Windows Phone的主要代工者，未來隨著智能手持裝置市場規(guī)模擴大，將可望為臺灣廠商帶來更多之代工訂單。
關鍵議題八：3D電視滲透率大增 將成市場主流
過去 3D電視發(fā)展面臨諸多的挑戰(zhàn)，例如：3D節(jié)目內(nèi)容不足、畫面閃爍導致眩暈、3D技術多元、硬件價格較高、長久觀賞眼睛不適等，以致消費者對3D電視需求停滯不前，不過由于戴眼鏡3D技術趨于成熟，3D影音內(nèi)容日益增多、自創(chuàng)3D內(nèi)容裝置上市等，3D電視滲透率將逐漸升溫，成為電視市場重要規(guī)格。
工研院IEK指出，2012年 3D電視將成為全球各電視品牌重要產(chǎn)品特色，這不僅是因為各國3D賽事與娛樂內(nèi)容及頻道的播出漸增，再加上3D電視硬件價格快速下跌，因此可預見2012年3D 逐漸成為TV的產(chǎn)品的標準配備，估計滲透率可達20%。而隨著 3D電視供應普及與3D內(nèi)容的增加，預估至2016年將突破2億臺的水準，滲透率達平面電視的70%，主要原因來自于供應端制造成為標準功能、自創(chuàng)3D內(nèi)容逐漸豐富所致。
近年來，臺灣面板廠與中國大陸彩電品牌供應鏈合作日益密切，2011年面板市占率已高達55%；另中國大陸3D電視滲透率達13%，已超越全球平均滲透率9%，工研院IEK預估2011年至2016年中國大陸3D電視出貨可望超越5,200萬臺，年復合成長率達53%，結合中國大陸3D電視市場商機，將是臺灣廠商的機會。
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關鍵議題九：應用處理器多功能整合 觸動系統(tǒng)封裝商機
電子產(chǎn)品對半導體的需求發(fā)展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、實時上市等構面的追求。隨著可攜式電子產(chǎn)品的興起，尤其是智能型手機和平板計算機，對于小型化與高效率等需求不斷高漲，多功能整合芯片技術因此應運而生，觸動異質(zhì)整合的系統(tǒng)封裝(SiP)商機起飛。
尤其在移動運算時代，手持裝置影音多媒體功能及傳輸?shù)男枨?，會導致應用處理器和?nèi)存之間的頻寬需求大增，未來必須支持包括多任務(Multi-tasking)、Full HD影像、大于12M圖素相片、3D游戲以及擴增實境等功能，故封裝技術上必須將應用處理器和行動內(nèi)存進行上下堆棧的結構，再用3D IC封裝技術做最短的電訊連結，因此邏輯和內(nèi)存堆棧異質(zhì)整合被認為是3D IC最大的應用市場。
根據(jù)工研院IEK預測，2012年全球 SiP 封裝量可達21億顆，至2016年成長至39億顆，2012~2016年復合成長率為13%。而 SiP 封裝里以內(nèi)存堆棧應用處理器為最大宗，2012年占總體SiP型態(tài)的38%，且為驅動SiP成長的對大動能。臺灣晶圓代工、專業(yè)封測業(yè)實力堅強，宜先切入2.5D-IC應用，或以終端市場需求出發(fā)，發(fā)展智能型手機之3D-SiP封裝模塊、手機Baseband與Memory異質(zhì)整合等。
工研院IEK預期未來臺灣半導體供應鏈將在SiP多功能整合趨勢下，從系統(tǒng)整合、IP設計 、模塊設計、載板、封裝測試、模塊等，形成上下游緊密連結宛如虛擬IDM，來成就完整的系統(tǒng)整合商機。
關鍵議題十：巨量資料分析具極大商業(yè)價值，對業(yè)務創(chuàng)新深具潛力
巨量資料(Big Data)分析可做為創(chuàng)新商業(yè)模式、產(chǎn)品與服務的基礎，透過分析顧客消費行為等信息，可協(xié)助企業(yè)改善現(xiàn)有產(chǎn)品、服務甚至開創(chuàng)新業(yè)務；為因應巨量資料商機，目前HP已推出巨量資料解決方案IDOL 10、Oracle推出Oracle Big Data Appliance、E-bay軟硬件整合平臺Singularity及加入Hadoop技術等，近年來在分析資料領域最大的挑戰(zhàn)，就是要同時處理結構化與非結構化的資料。
而根據(jù)IEK預估，未來由于網(wǎng)絡影音數(shù)量遽增、社群網(wǎng)絡普及，將帶動全球網(wǎng)絡流量大幅成長，預計全球單月網(wǎng)絡流量至2016年將可突破100 Exabyte，預計全球網(wǎng)絡流量自2010至2015年年復合成長率將達46%。
面對巨量資料的趨勢，除了全球資料中心硬件需求大增外，解決方案是整合儲存資料倉儲設備與云端運算技術，提高巨量資料分析能量及其資料分析的商業(yè)價值，開創(chuàng)新的業(yè)務項目、商業(yè)模式。
因大規(guī)模資料中心硬件架構設計與傳統(tǒng)資料中心有明顯的差異，運算巨量資料的系統(tǒng)所適用的硬件架構也將不同，工研院IEK建議臺灣資料中心硬設備業(yè)者，應朝客制化及具經(jīng)濟規(guī)模方向努力，并以模塊化降低成本、快速減少業(yè)者系統(tǒng)整合時間。此外，臺灣系統(tǒng)整合管理(System Integration)業(yè)者應善用既有云端運算及巨量資料優(yōu)勢，來帶動國內(nèi)醫(yī)療與能源管理應用服務成長。
