今年的CES上，我們看到大批的VR終端廠商涌入市場(chǎng)，除了Oculus、索尼、HTC外，一大撥本土公司也加入混戰(zhàn)，3Glasses、蟻視、大朋、逖偲高等公司的產(chǎn)品都備受矚目。Gartner預(yù)測(cè)，2016年，全球VR/AR設(shè)備的出貨量將增長(zhǎng)10倍達(dá)到140萬臺(tái)。而在這場(chǎng)設(shè)備之戰(zhàn)的背后，自然也少不了上游芯片廠商的一番廝殺。

 

 

據(jù)稱國(guó)內(nèi)VR廠商Pico已經(jīng)基于驍龍820在開發(fā)一款移動(dòng)一體機(jī)，這也可能是基于驍龍820的第一款VR產(chǎn)品。

 

根據(jù)我們獲得的諜照顯示：Pico的這款VR一體機(jī)采用分體設(shè)計(jì)，由頭盔和手柄兩部分組成，中間以一根Type - C線連接。需要特別說明的是，Pico和高通這次將驍龍820和電池部分都放置在了手柄內(nèi)部，而頭盔本身只負(fù)責(zé)顯示和運(yùn)動(dòng)追蹤。

 

 
 

這樣會(huì)帶來一些比較重要的好處：首先，頭盔部分會(huì)相對(duì)變輕；第二是一體機(jī)不需要在電池重量（頭盔整體重量）和續(xù)航時(shí)長(zhǎng)之間妥協(xié)；第三就是解決頭盔本身的散熱問題。

 

 

目前市面上移動(dòng)VR一體機(jī)本身就比較少，多數(shù)重量集中在400 - 600克之間，而Pico的這款產(chǎn)品重量大概在300克左右。此外，一體機(jī)在拔下獨(dú)立手柄單元之后，還可以接上PC或者Windows 10的手機(jī)（支持Type - C接口）使用。

 

Pico此前與樂視合作發(fā)布樂視超級(jí)頭盔，隨后12月他們還在北京發(fā)布了入門級(jí)移動(dòng)VR頭顯Pico 1（類似Gear VR）。

 

驍龍820跟上代相比，其GPU Adreno 530較Adreno 430能耗降低40%，并且圖形和GPU計(jì)算性能提升達(dá)40%。如今這款一體機(jī)又似乎巧妙平衡了性能、續(xù)航和重量的問題。

 

而關(guān)于上市的檔期，消息表示Pico這款一體機(jī)將在今年3 - 4月份向開發(fā)者們發(fā)出探索者版。

 

 

去年傳出的消息是Helio X30將在2016年年中正式發(fā)布，規(guī)格方面除了繼續(xù)十核心(六個(gè)A72加四個(gè)A53)，還會(huì)將內(nèi)存從LPDDR3升級(jí)到支持LPDDR4，并加入高速存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)UFS。

 

近日又有官方消息稱，“Helio X30”會(huì)改為10nm制程，由臺(tái)積電操刀，新品預(yù)定年底對(duì)客戶送樣，明年初量產(chǎn)。這樣一來，Helio X30要進(jìn)入VR市場(chǎng)在時(shí)間點(diǎn)上就比驍龍820晚了一年，恐怕要錯(cuò)過最佳時(shí)機(jī)了。不過如果Helio X30在價(jià)格上具有足夠競(jìng)爭(zhēng)力，不排除很多廠商為成本考慮在下一代產(chǎn)品中從驍龍820跳票到Helio X30的可能，這在智能手機(jī)市場(chǎng)上已有先例。

 

 

據(jù)泄露的信息顯示，Helio X30配備了四顆應(yīng)對(duì)重度任務(wù)的Cortex-A72核心（主頻為2.5GHz）。此外，它還配備了兩顆主頻為2.0GHz的Cortex-A72核心、 兩顆主頻為1.5GHz的Cortex-A53核心和兩顆主頻為1.0GHz的Cortex-A35核心。同時(shí)，Helio X30還將整合ARM最新的Mali-T880顯卡。Helio X30還會(huì)通過插入手機(jī)的方式，支持2K×2K分辨率的VR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)。

 

 

三星在官網(wǎng)正式發(fā)布新一代旗艦處理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)，首次采用四個(gè)自主定制的大核心（代號(hào)“貓鼬”Mongoose）+四個(gè)Cortex A53小核心，算是半自主架構(gòu)。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

 

核心頻率方面沒有公布，之前的說法是，貓鼬核心的標(biāo)準(zhǔn)頻率為2.3GHz，但可以超頻到2.5GHz；而另一半的A53核心標(biāo)準(zhǔn)頻率為1.56GHz，也能超頻到2.2GHz。但這一消息，并未得到官方確認(rèn)。

 

GPU方面是絕對(duì)的亮點(diǎn)，和華為麒麟950一樣選擇了Mali-T880，但后綴是“MP12”，開了12個(gè)核心（完整16個(gè)），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4個(gè)核心。

 

與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K顯示，完全支持當(dāng)前和下一代API。

 

基帶方面與驍龍820一樣，支持Cat.12/Cat.13標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速度提升到600Mbps，上傳150Mbps。

 

Exynos 8890在2015年底量產(chǎn)。

 

 

從時(shí)間上來看，驍龍820和Exynos 8890很接近，而且都使用了三星的14mm FinFET LPP工藝，只不過前者使用了高通自主的Kryo四核心架構(gòu)，而后者則是三星的四核貓鼬+四核A53半自主架構(gòu)。

 

毫無疑問，受限于核心數(shù)量，驍龍820在多線程能力方面肯定要略遜一籌。至于GPU方面，高通一向是強(qiáng)項(xiàng)，Adreno 530又進(jìn)一步增強(qiáng)，但Exynos 8890也用了Mali-T880 MP12，性能方面現(xiàn)在誰更強(qiáng)還沒法下定論，等后續(xù)測(cè)試吧。

 

Exynos 8890是三星首次自主設(shè)計(jì)GPU架構(gòu)的芯片，擁有四個(gè)Mongoose自主架構(gòu)大核心、四個(gè)A53公版架構(gòu)小核心，雖然這樣的成績(jī)并不低，但似乎Mali-T880 MP12這樣的表現(xiàn)顯然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未優(yōu)化到位。

 

 

事實(shí)上，有網(wǎng)友對(duì)三星的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備Gear VR進(jìn)行拆解后發(fā)現(xiàn)其中采用的主控芯片正是意法半導(dǎo)體的微控制器32F401 A5009V0 TW 435，也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制單元。

 

在現(xiàn)有其他VR設(shè)備中，很多也是采用這一系列的微控制器。

 

基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半導(dǎo)體的NVM工藝和ART加速器，在高達(dá)180 MHz的工作頻率下通過閃存執(zhí)行時(shí)其處理性能達(dá)到225 DMIPS/608 CoreMark，這是迄今所有基于Cortex-M內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品所達(dá)到的最高基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)。

 

由于采用了動(dòng)態(tài)功耗調(diào)整功能，通過閃存執(zhí)行時(shí)的電流消耗范圍為STM32F410的89 µA/MHz到STM32F439的260 µA/MHz。

 

STM32F4系列包括八條互相兼容的數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）產(chǎn)品線，是MCU實(shí)時(shí)控制功能與DSP信號(hào)處理功能的完美結(jié)合體：

 

高級(jí)系列

• STM32F469/479 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高達(dá)2 MB的雙區(qū)閃存，帶SDRAM和QSPI接口，Chrom-ART Accelerator™、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口

• STM32F429/439 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高達(dá)2MB的雙區(qū)閃存，具有SDRAM接口，Chrom-ART Accelerator™ 和LCD-TFT控制器

• STM32F427/437 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高達(dá)2 MB的雙區(qū)閃存，具有SDRAM接口、Chrom-ART Accelerator™、串行音頻接口，性能更高，靜態(tài)功耗更低

 

基礎(chǔ)系列

• STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS，高達(dá)512 KB的Flash，具有Dual Quad SPI和SDRAM接口

• STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高達(dá)1MB的Flash，增加了以太網(wǎng)MAC和照相機(jī)接口

• STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高達(dá)1MB的Flash、具有先進(jìn)連接功能和加密功能

 

基本型系列

• STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，優(yōu)化了數(shù)據(jù)批處理的功耗（采用批采集模式的動(dòng)態(tài)效率系列）

•  STM32F410 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，為卓越的功率效率性能設(shè)立了新的里程碑（停機(jī)模式下89 µA/MHz和6 µA），采用新型智能DMA，優(yōu)化了數(shù)據(jù)批處理的功耗（采用批采集模式的動(dòng)態(tài)效率™系列），配備真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、低功耗定時(shí)器和DAC

• STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS，尺寸最小、成本最低的解決方案，具有卓越的功耗效率（動(dòng)態(tài)效率系列）

 

瑞芯微Rockchip基于RK3288芯片的VR解決方案

 

瑞芯微的控制器芯片通常用于電視盒子，但這兩年隨著VR市場(chǎng)的火爆，瑞芯微也想將自己產(chǎn)品擴(kuò)展到這一新興應(yīng)用，先前用于筆記本和智能盒子的RK3288就擔(dān)起重任。

 

今年的CES上，瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解決方案。

 

 

詳細(xì)參數(shù)

工藝 • 低漏電，高性能28nm HKMG 工藝

CPU • 超強(qiáng)四核Cortex-A17，頻率高達(dá)1.8GHz

GPU • ARM Mali-T764 GPU，支持TE，ASTC，AFBC 技術(shù)

圖像處理 • 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0，Open VG1.1，OpenCL，DirectX11

• 內(nèi)嵌高性能2D 加速硬件

• 支持4K H.264 和 10bits H.265視頻解碼，1080P 多格式視頻解碼

• 1080P 視頻編碼，支持H.264，VP8 和MVC

• 圖像增強(qiáng)處理

• 硬件提升低功耗下顯示效果

顯示 • 最高支持3840X2160 分辨率顯示，以及HDMI2.0

安全 • 硬件安全系統(tǒng)，支持 HDCP 2.X

內(nèi)存 • 雙通道DRAM 控制器，64 bits 存儲(chǔ)接口

• 支持DDR3L，LPDDR2，LPDDR3

接口 • 內(nèi)嵌13M ISP 及 MIPI-CSI 接口

• 豐富的外圍接口支持

 

以Highglass嗨鏡為例，其搭載雙目0.7英寸OLED顯示屏，單目分辨率為1080P，清晰度高達(dá)3147PPI。而其核心元件 RK3288芯片采用頻率高達(dá)1.8GHz的超強(qiáng)四核Cortex-A17架構(gòu)及性能頂尖的Mali-T764 GPU，帶來強(qiáng)悍的硬件性能。最終為Highglass嗨鏡帶來2D/3D視頻播放、4K全高清、H.265硬解碼、全格式視頻硬件碼、DTS音頻解碼、 支持藍(lán)牙4.0、2.4/5G雙模WiFi等特性。讓750英寸3D巨幕直接出現(xiàn)在消費(fèi)者眼前。

 

　 　

全志科技H8/A80芯片方案
 

全志科技在VR領(lǐng)域儲(chǔ)備已久，偶米科技的首款Uranus one VR一體機(jī)采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于臺(tái)積電最新領(lǐng)先的28納米制造工藝，采用8個(gè)ARM Cortex-A7內(nèi)核，支持8核心同時(shí)2.0GHz高速運(yùn)行，同時(shí)搭配Imagination 旗下強(qiáng)勁的PowerVR SGX544 圖像處理架構(gòu), 工作頻率可達(dá)700M左右。

 

 

多媒體方面， H8支持多格式1080p@60fps視頻編解碼， 支持H.265/HEVC視頻處理，集成8M ISP圖像信號(hào)處理架構(gòu)，可支持800萬像素?cái)z像頭。 顯示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps顯示，支持HDCP V1.2協(xié)議，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代麗色顯示技術(shù)，圖像顯示質(zhì)量進(jìn)一步提升。事實(shí)上，H8芯片最早是應(yīng)用于電視盒子。

 

 

睿悅信息在2015年底推出的Nibiru基于Nibiru VR ROM的VR一體機(jī)產(chǎn)品采用了全志A80芯片作為CPU。

 

CPU型號(hào)：全志A80 Octa

CPU架構(gòu)：ARM Cortex-A15 [2]  R4P0（A15R4P0是A15的2014最新改進(jìn)版本，性能提升，功耗降低，解決先前版本的固件Bug）[3]  & ARM Cortex-A7 with big.LITTLE（HMP架構(gòu)可以使8個(gè)CPU核心同時(shí)運(yùn)行）

CPU頻率：2016MHz

CPU核心：八核心

GPU芯片：Imagination PowerVR G6230

制造工藝：28納米

支持內(nèi)存：DDR3 / LPDDR3（2GB或以上）

封裝：1.8cm×1.8cm（約）

無線網(wǎng)絡(luò)：2.4GHz / 5GHz Wi-Fi

藍(lán)牙：支持，藍(lán)牙4.0

攝像頭：最大1600萬像素

最大支持分辨率：4K（3顯示屏）

視頻輸出：HDMI 1.4

視頻格式：支持H.265等格式

音頻解碼芯片：AC100

電源管理：CoolFlex

接口：以太網(wǎng)、串口、Camera、USB3.0 OTG、2×USB2.0、HDMI、GPIO等

能夠支持的最新系統(tǒng)：Android 4.4.2、Windows RT 8.1、Chrome OS，etc

 

 

盈方微電子定制化VR芯片
 

2015年11月9日，騰訊miniStation微游戲機(jī)發(fā)布，經(jīng)拆解后發(fā)現(xiàn)主芯片上醒目地印有兩個(gè)Logo：Tencent、INFOTM。

 

 

其中INFOTM是“上海盈方微電子”的公司的英文名稱，這是一家專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)公司，專注于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器芯片的研發(fā)。典型應(yīng)用為平板電腦、智能手機(jī)、相機(jī)及攝像頭等；同時(shí)它也為合作方提供集成度高的涉及系統(tǒng)、軟件、芯片的綜合解決方案。

　　

如此看來，這塊定制芯片應(yīng)該就是騰訊委托盈方微電子設(shè)計(jì)、加工而成，然后雙方在芯片上共同留有Logo，形成雙品牌。

　　

這顆定制的芯片的基本信息和功能：

1.內(nèi)部采用高性能128位的處理器，據(jù)稱不同于目前主流的64位處理器，在數(shù)據(jù)處理方面執(zhí)行效率更高；所以可以實(shí)現(xiàn)超低延遲的數(shù)據(jù)處理。

2.可并行處理多通道多媒體數(shù)據(jù)，包括音頻、視頻和互動(dòng)數(shù)據(jù)；

3.采用了先進(jìn)的圖像處理和傳輸技術(shù)；這些應(yīng)該都是實(shí)現(xiàn)超高無線跨屏傳輸?shù)闹匾夹g(shù)。

4.針對(duì)VR技術(shù)進(jìn)行了專門的算法優(yōu)化。

 

也不排除盈方微電子的定制化芯片的成功將帶動(dòng)該公司逐漸推出通用產(chǎn)品面向廣大VR廠商銷售的情況。