【導(dǎo)讀】2025 年 10 月 15 日，中國(guó)北京消息 —— 全球自動(dòng)測(cè)試解決方案及先進(jìn)機(jī)器人領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）正式發(fā)布 Titan HP 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）平臺(tái)。該平臺(tái)專為云基礎(chǔ)設(shè)施與人工智能（AI）市場(chǎng)量身打造，其推出背景源于當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)技術(shù)的需求正日益攀升。、
在 AI 與云基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，相關(guān)復(fù)雜芯片的功耗與散熱問題已突破傳統(tǒng)極限，在此背景下，SLT 已成為大規(guī)模制造流程中必不可少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。泰瑞達(dá) Titan HP 平臺(tái)的設(shè)計(jì)初衷，便是在芯片真實(shí)運(yùn)行條件下對(duì)這類芯片進(jìn)行測(cè)試，目前該平臺(tái)已成功應(yīng)用于多家大型客戶的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。從性能參數(shù)來看，Titan HP 當(dāng)前可支持最高 2 kW 功率，且根據(jù)規(guī)劃，近期還將完成升級(jí)，屆時(shí)功率支持能力將提升至 4 kW。這一升級(jí)規(guī)劃意味著，客戶當(dāng)下的設(shè)備投入，未來也能滿足更嚴(yán)苛的芯片測(cè)試需求，保障投資的長(zhǎng)期價(jià)值。
泰瑞達(dá)副總裁兼集成系統(tǒng)測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Zee 對(duì)此表示：“在當(dāng)前 AI 與云基礎(chǔ)設(shè)施前沿芯片測(cè)試領(lǐng)域，Titan HP 的推出無(wú)疑是一項(xiàng)重大突破。我們?cè)跓峥刂婆c電力傳輸能力上始終堅(jiān)持創(chuàng)新，再結(jié)合具備國(guó)際水準(zhǔn)的專業(yè)支持團(tuán)隊(duì)，能夠確?？蛻舻南乱淮酒_(dá)到所需的超高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)?！?/span>
值得關(guān)注的是，泰瑞達(dá) Titan HP 卓越的熱控制能力，不僅能讓芯片滿足嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，還能助力芯片良率達(dá)到甚至超出預(yù)期水平。具體來看，其核心功能包括三大方面：
?多分支冷板架構(gòu)：可同時(shí)對(duì)被測(cè)芯片（DUT）與非 DUT 元器件進(jìn)行冷卻，實(shí)現(xiàn)全方位、無(wú)死角的熱管理；
?異步散熱控制：采用經(jīng)比例 - 積分 - 微分（PID）算法優(yōu)化的工位級(jí)熱控制技術(shù)，能精準(zhǔn)、高效地完成散熱，有效避免芯片因過熱出現(xiàn)故障；
?DUT 加熱器選配件：可進(jìn)一步提升自動(dòng)溫度控制（ATC）的精度，為更精準(zhǔn)的熱測(cè)試提供支持。
作為全球領(lǐng)先的 SLT 解決方案，泰瑞達(dá) Titan HP 能夠?yàn)橄乱淮苹A(chǔ)設(shè)施和 AI 芯片提供任務(wù)模式測(cè)試能力。泰瑞達(dá)擁有全面的測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品矩陣，在每一次芯片測(cè)試過程中，都能為客戶提供出色的測(cè)試效果，而 Titan HP 正是這一產(chǎn)品矩陣中的重要組成部分。憑借該平臺(tái)，泰瑞達(dá)可幫助客戶的資本設(shè)備投資更好地適應(yīng)未來市場(chǎng)的變化，從容應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)。
關(guān)于泰瑞達(dá)：
泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）是一家專注于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備與先進(jìn)機(jī)器人系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)及制造的企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)包括為半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品提供專業(yè)測(cè)試解決方案，助力客戶穩(wěn)定生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品；同時(shí)，泰瑞達(dá)的先進(jìn)機(jī)器人業(yè)務(wù)涵蓋協(xié)作機(jī)器人與移動(dòng)機(jī)器人，能為不同規(guī)模的企業(yè)提供高效的制造與倉(cāng)儲(chǔ)支持服務(wù)。
