PCB電路板短路的六種檢查方法!
發(fā)布時(shí)間:2019-07-31 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路(如:化學(xué)殘留、電遷移)、其他原因造成的短路。
首先,了解一下常見的電路板短路的種類:
短路按照功能性可分為:
焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路(如:化學(xué)殘留、電遷移)、其他原因造成的短路。
短路按照布線特性可分類為:
線對線短路、線對面(層)短路、面對面(層對層)短路。
PCB電路板短路的六種檢查方法
用PC打開PCB設(shè)計(jì)圖,將短路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮,觀察哪些位置距離最近,最容易連到一塊。尤其需要注意IC內(nèi)部的短路。
如果是手工焊接,則需要養(yǎng)成好習(xí)慣:
1、焊接前目視檢查一遍PCB,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;
2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;
3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。
發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。
使用短路定位分析儀器,對于特定情況下的一些狀況,使用儀器設(shè)備的檢測效率更高,檢測的正確率也更高。
五、如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí),斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接,稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。
六、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當(dāng)然,有時(shí)運(yùn)氣不好,會(huì)遇到電容本身是短路的,因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
上圖:插件焊接(來源:華強(qiáng)芯城SMT)
電路板維修中,如果碰到公共電源短路的故障往往頭大,因?yàn)楹芏嗥骷脊灿猛浑娫?,每一個(gè)用此電源的器件都有短路的嫌疑,如果板上元件不多,采用“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點(diǎn),如果元件太多,“鋤大地”能不能鋤到狀況就要靠運(yùn)氣了。
對付電路板上插件電容可以用斜口鉗剪斷一只腳(留心從中央剪斷,不要齊根剪斷或齊電路板剪斷),插件IC可以將電源VCC腳剪斷,當(dāng)剪斷某一個(gè)腳時(shí)短路消失,則某個(gè)芯片或電容短路。倘若是貼片IC,可將IC的電源腳用電烙鐵熔化焊錫后翹起,使其離開VCC電源。調(diào)換短路元件后將剪斷處或翹起處重新焊好即可。
另有一種比較快速的要領(lǐng),但要用到特別的儀表:毫歐表。
我們知道,線路板上的銅箔也是有電阻的,倘若PCB上銅箔厚度是35um,印制線寬1mm,則每10mm長,其電阻值為5mΩ左右,這么小的阻值,用平凡的萬用表是測不出來的,用毫歐表則可以測量。
我們假設(shè)某一個(gè)元件短路,用平凡萬用表測得都是0Ω,用毫歐表測得則大概是幾十毫歐到 幾百毫歐,我們將表筆恰好放在短路元件兩腳上丈量時(shí),得到的阻值肯定最?。ㄓ捎谔热舴旁趧e的元件兩腳上丈量時(shí),得到的阻值還包括了電路板上銅箔走線的阻值),如許我們議決比較毫歐表的阻值差別,當(dāng)測到某個(gè)元件(倘若是焊錫或銅箔有短路亦同此理)得到的阻值最小時(shí),則該元件便是重點(diǎn)猜疑東西了。議決這種要領(lǐng)就可以快速找到障礙點(diǎn)。
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