隨著寬帶隙技術(shù)在傳統(tǒng)和新興電力電子應(yīng)用中的不斷普及,半導(dǎo)體公司正以驚人的速度開發(fā)其產(chǎn)品。 2021年,安森美半導(dǎo)體發(fā)布了650 V碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),以支持從數(shù)百瓦到數(shù)十千瓦的直流電源需求,包括汽車牽引逆變器,電動(dòng)汽車(EV)充電,太陽能逆變器等應(yīng)用,服務(wù)器電源單元(PSU)和不間斷電源(UPS)。
SiC MOSFET已被證明是高功率和高電壓設(shè)備的理想選擇,其目標(biāo)是替代硅(Si)功率
開關(guān)。 SiC MOSFET使用一種全新的技術(shù),該技術(shù)提供了比硅更好的開關(guān)性能和更高的可靠性。此外,低導(dǎo)通電阻和緊湊的芯片尺寸確保了低電容和柵極電荷。因此,這些設(shè)備的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)包括更高的效率,更快的工作頻率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系統(tǒng)尺寸。
安森美半導(dǎo)體的新型汽車級(jí)AECQ101和工業(yè)級(jí)的650 V NTH4L015N065SC1 SiC MOSFET帶來了新的機(jī)遇。NTH4L015N065SC1 SiC MOSFET的有源單元設(shè)計(jì)與先進(jìn)的薄晶圓技術(shù)相結(jié)合,可為擊穿電壓為650 V的設(shè)備提供性能更好的Rsp(Rdson *面積)。 NTH4L015N065SC1還具有市場(chǎng)上最低的TO247封裝Rds(on)之一。內(nèi)部柵極電阻(Rg)消除了使用外部柵極電阻人為降低設(shè)備速度的需求,從而為工程師提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性。更高的抗浪涌,雪崩能力和短路的魯棒性有助于增強(qiáng)其堅(jiān)固性,從而提供更高的可靠性和更長(zhǎng)的器件壽命。這些設(shè)備無鉛且符合RoHS要求。
NTH4L015N065SC1技術(shù)參數(shù)
與硅器件相比,安森美半導(dǎo)體的SiC MOSFET的介電擊穿場(chǎng)強(qiáng)高10倍,電子飽和速度高2倍,能帶隙高3倍,熱導(dǎo)率高3倍。NTH4L015N065SC1 SiC MOSFET器件具有出色的動(dòng)態(tài)和熱性能,并在高結(jié)溫下穩(wěn)定運(yùn)行。在相同范圍內(nèi),與SiC MOSFET相比,650V NTH4L015N065SC1器件提供的競(jìng)爭(zhēng)特性如下:
最低導(dǎo)通電阻:典型RDS(on)= 12 m @ VGS = 18 V&典型RDS(on)= 15 m @ VGS = 15 V
低電容和超低柵極電荷:QG(tot)= 283 nC
高開關(guān)速度和低電容:Coss = 430 pF
在175攝氏度的高結(jié)溫下穩(wěn)定運(yùn)行
具有AEC-Q101認(rèn)證的卓越雪崩耐用性