機遇與挑戰(zhàn)：

• 半導(dǎo)體復(fù)蘇帶動硅片市場
• 技術(shù)及產(chǎn)能推動
  

• 2010年有望達(dá)82億百萬平方英寸

按iSuppli報道,隨著2010年全球半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇其相應(yīng)的硅片市場也隨之上升, 其推動力是一個詞“創(chuàng)新” 。
全球硅片市場按出貨面積計, 在2009年下降11％, 而在2010年有望達(dá)到82億百萬平方英寸, 增長17％。其中300mm硅片增長最快為27％,達(dá)45億百萬平方英寸(MSI), 相比較200mm硅片增長7％及150mm硅片在10％以下。

Source;iSuppli,2010,04,
展望未來,300mm硅片增長達(dá)到61億MSI, 從2008年開始的年均增長率為12,4%。在同樣的期間內(nèi)200mm硅片將縮小到27MSI(CAGR為負(fù)2％) 。

iSuppli的分析師Len Jelinek把硅片市場的復(fù)蘇歸結(jié)為一個詞”創(chuàng)新” 。實現(xiàn)創(chuàng)新最大的部分是大量采用300mm硅片, 因為它比小尺寸硅片具有更高效率及經(jīng)濟性。

另一個因素,在經(jīng)過下降周期后典型的復(fù)蘇過程是由技術(shù)及產(chǎn)能推動。在2001年的衰退過后半導(dǎo)體業(yè)從技術(shù)上有三個大的過渡, 尺寸縮小到0,13微米, 采用銅金屬化制程及硅片尺寸開始向300mm過渡。

所以在此次2008/2009的衰退后,iSuppli認(rèn)為工業(yè)會呈現(xiàn)以下特征,300mm硅片呈主流地位, 總產(chǎn)能大于50％及200mm硅片將逐步退出。此種過渡對于芯片制造商也帶來巨大壓力，即如何來補償過去在200mm硅片中的投資(如果折舊尚未完的話) 。