機遇與挑戰(zhàn)：

• 8月中旬后臺灣半導體產(chǎn)業(yè)景氣急轉(zhuǎn)直下
• 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率再度下修

市場數(shù)據(jù)：

• 今年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴大至-11.3％

臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率近日再度下修成長率，預估今年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴大至-11.3％，其中又以晶圓代工和存儲器的調(diào)降幅度較大。

研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出，近日發(fā)表的數(shù)字是IEK協(xié)助臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIC），針對臺灣主要半導體廠商所做的問卷調(diào)查，廠商據(jù)實回報所得到的信息。隨后IEK也接受經(jīng)濟部技術處ITIS計劃委托做半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預測，由于8月中旬后景氣急轉(zhuǎn)直下，決定再下修成長率。

楊瑞臨指出，封測業(yè)景氣循環(huán)約比半導體制造業(yè)慢1季，近日所做的預測還有正成長，預計明年第1季才會出現(xiàn)負成長。但今年第3季旺季不旺，對第4季景氣也不樂觀，因此也下修封測業(yè)產(chǎn)值為負成長。