你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文

TDK開發(fā)出可設(shè)置在IC芯片下方的超小型NTC熱敏電阻

發(fā)布時(shí)間:2011-10-06 來(lái)源:佳工機(jī)電網(wǎng)

產(chǎn)品特性:
  • 尺寸僅為長(zhǎng)0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm
  • 窄公差為±1%
應(yīng)用范圍:
  • 智能手機(jī)和平板終端

TDK開發(fā)出可設(shè)置在IC芯片下方的超小型NTC熱敏電阻TDK開發(fā)出了尺寸僅為長(zhǎng)0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm、窄公差為±1%的超小型NTC(negative temperature coefficient,負(fù)溫度系數(shù))熱敏電阻。由于底部配備有電極,因此可進(jìn)行倒裝芯片封裝。TDK將在2011年10月4日于千葉縣幕張MESSE國(guó)際會(huì)展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2011”上展出該產(chǎn)品。

TDK將此次NTC熱敏電阻的目標(biāo)客戶鎖定為智能手機(jī)和平板終端廠商。目前,智能手機(jī)和平板終端為實(shí)現(xiàn)小型薄型化,要求實(shí)現(xiàn)高密度封裝,而應(yīng)用處理器要求在高時(shí)鐘下工作。TDK計(jì)劃在應(yīng)用處理器中組合使用此次的NTC熱敏電阻,從而在不超過產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的范圍內(nèi),通過調(diào)整使其在高時(shí)鐘下工作。

TDK將此次的NTC熱敏電阻設(shè)計(jì)成了可安裝在應(yīng)用處理器封裝下方的尺寸,將來(lái)還設(shè)想把NTC熱敏電阻嵌入LSI封裝樹脂中或者基板側(cè)。

新產(chǎn)品預(yù)定從2012年1月開始樣品供貨,2011年4月開始量產(chǎn)。樣品價(jià)格為10日元/個(gè)。
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉