三星將在2021年開始一項投資計劃。這些投資項目不僅包括閃存，還將包括部分晶圓業(yè)務。此外，三星還將積極投資相關供應鏈發(fā)展，如制造相關半導體材料、零組件或設備的公司。

 

 

Western Digital預計BiCS5 112層產品將在2021年廣受普及。目前96層BiCS4仍是主力，WD也預計將推出采用BiCS4的PCIe 4.0 SSD產品。

 

 

SK海力士表示將讓產品更多樣化發(fā)展，例如為服務器尋求128層SSD的客戶認證。為了提升技術領先地位，SK海力士還計劃通過生產176層4D NAND存儲產品來提高其成本競爭力。
 

 

鎂光最近首次推出了176層的閃存產品。如同其他頂級的DRAM制造廠，該公司正在生產10奈米第三代(1z)的產品。預計美光將在2021年上半年推出第四代(1a)的DRAM。

 

 

KIOXIA宣布，其下一代SSD將NVMe帶入PCIe 5.0時代，并提供更高的密度和性能，為下一個世代的數(shù)據(jù)中心帶來突破。

 

 

Intel正在將期閃存業(yè)務出售給SK海力士，并設定了新的發(fā)展重點。Intel Optane技術將成為Intel 2021年及之后的重心。Intel將來將不再提供消費型的Optane SSD，并表示Optane SSD未來將著重于企業(yè)級市場。

                 

 

閃存2020-2021年供給/滿足率

•   滿足率: 供需趨近于平衡

•   庫存: 維持健康水位

•   價格趨勢: 晶圓/IC價格將逐漸上漲

•   控制器/零組件的短缺將對SSD FG交期產生沖擊

 

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以應用分析2020-20201年閃存產量比重

•   依應用分析閃存產量: SSD的比重預期在2021年Q2將超過50%

 

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內存2021年供需滿足率

•   DRAM滿足率: 供不應求  

•   庫存: 緊張

•   價格趨勢: 持續(xù)上漲

•   供給在2021年Q1仍將持續(xù)吃緊且價格上揚。庫存吃緊的情況預期將持續(xù)到2022年。

 

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2019-2021年全球內存產出比例

•   服務器的需求在2021年將有微幅復蘇。

•   2021年內存的應用主要著重在5G和邊緣運算，因此服務器內存的成長可期。

 

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威剛工業(yè)級eMMC(嵌入式多媒體卡)IEM5141A，將閃存和主控制器封裝成BGA芯片，尺寸精巧、布線難度低，并符合JEDEC eMMC 5.1標準，提供高效能、低功耗的優(yōu)點；不僅適用于空間有限的IoT裝置、嵌入式系統(tǒng)，也可靈活運用在智慧家庭、車隊管理、工業(yè)自動化、無人機、醫(yī)療等領域。

                   

                    

為確保工業(yè)設備的耐用可靠，IEM5141A除了符合工業(yè)級寬溫(-40°C至+85°C)的要求，也支持過熱降頻保護(Thermal Throttling)與3K次的總寫入/抹除次數(shù) (P/E cycles)。而分區(qū)管理(Partitioning Management)則可提升扇區(qū)安全性和耐用性。此外，IEM5141A還獨家支持自動休眠省電模式(Auto Sleep Mode)，幫助工業(yè)設備有效節(jié)省功耗。

         

產品特點

•   總寫入/抹除次數(shù) (P/E cycles)達 3K次，耐用可靠

•   符合工業(yè)級耐寬溫(-40°C至85°C)要求

•   過熱降頻保護(Thermal Throttling)功能

•   自動休眠省電模式: 有效節(jié)省功耗

•   區(qū)塊管理(Partitioning Management)功能: 提升扇區(qū)的安全性與耐用性

•   LDPC ECC糾錯技術

•   適用于IoT裝置、嵌入式系統(tǒng)、智能家庭、車隊管理、工業(yè)自動化、無人機、醫(yī)療等領域

                      

產品規(guī)格
 

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應用領域

 

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