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MLP2012-V：TDK-EPC開發(fā)出低阻積層功率電感器用于移動設(shè)備電源電路
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司開發(fā)出積層功率電感器MLP2012-V系列，用于智能手機、手機、數(shù)碼相機等移動設(shè)備電源電路的電源，從 2011年7月起開始量產(chǎn)。
2011-07-18
MLP2012-V TDK-EPC 積層功率電感器
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安富利"ARM系統(tǒng)設(shè)計策略"研討會 盡展供應(yīng)鏈和設(shè)計鏈優(yōu)勢
繼北京、上海站之后，安富利全球“ARM系統(tǒng)設(shè)計策略”研討會深圳站近日在深圳香格里拉大酒店圓滿落下帷幕，來自華南地區(qū)的600多名技術(shù)工程師共享了此次技術(shù)盛會，分享了ARM最新的技術(shù)趨勢和最新設(shè)計解決方案，同時也見證了安富利以公認(rèn)一流的設(shè)計鏈服務(wù)，為整個ARM生態(tài)系統(tǒng)提供支持。
2011-07-15
安富利 ARM系統(tǒng)設(shè)計
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安富利"ARM系統(tǒng)設(shè)計策略"研討會 盡展供應(yīng)鏈和設(shè)計鏈優(yōu)勢
繼北京、上海站之后，安富利全球“ARM系統(tǒng)設(shè)計策略”研討會深圳站近日在深圳香格里拉大酒店圓滿落下帷幕，來自華南地區(qū)的600多名技術(shù)工程師共享了此次技術(shù)盛會，分享了ARM最新的技術(shù)趨勢和最新設(shè)計解決方案，同時也見證了安富利以公認(rèn)一流的設(shè)計鏈服務(wù)，為整個ARM生態(tài)系統(tǒng)提供支持。
2011-07-15
安富利 ARM系統(tǒng)設(shè)計
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第二季度全球PC出貨量不及預(yù)期
7月14日消息，據(jù)國外媒體報道，來自兩家研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，由于智能手機和平板電腦的熱銷，以及經(jīng)濟(jì)形勢的不景氣，第二季度全球PC出貨量不及預(yù)期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
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第二季度全球PC出貨量不及預(yù)期
7月14日消息，據(jù)國外媒體報道，來自兩家研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，由于智能手機和平板電腦的熱銷，以及經(jīng)濟(jì)形勢的不景氣，第二季度全球PC出貨量不及預(yù)期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
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第二季度全球PC出貨量不及預(yù)期
7月14日消息，據(jù)國外媒體報道，來自兩家研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，由于智能手機和平板電腦的熱銷，以及經(jīng)濟(jì)形勢的不景氣，第二季度全球PC出貨量不及預(yù)期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
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2011年中國晶圓代工行業(yè)企業(yè)競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發(fā)布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長了34%，達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大，從營業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
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2011年中國晶圓代工行業(yè)企業(yè)競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發(fā)布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長了34%，達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大，從營業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
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2011年中國晶圓代工行業(yè)企業(yè)競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發(fā)布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長了34%，達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大，從營業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
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