產(chǎn)品特性：

• RDS(ON) 值小，最大限度地減小了傳導(dǎo)損耗
• 可提供4.4kV的穩(wěn)健ESD保護(hù)功能
• 具有出色的電氣和熱阻數(shù)值

應(yīng)用范圍：

• 手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專(zhuān)有PowerTrench®工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過(guò)降低損耗，F(xiàn)DZ371PZ能夠提高便攜設(shè)計(jì)的效率，并延長(zhǎng)電池壽命。FDZ371PZ還可提供4.4kV的穩(wěn)健ESD保護(hù)功能，以保護(hù)器件免受ESD事件影響。

FDZ371PZ器件的WL-CSP封裝使用4 x 250µm無(wú)鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數(shù)值，安裝時(shí)的封裝高度達(dá)到0.4mm，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。

FDZ371PZ是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的成員，能夠滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)于緊湊的薄型MOSFET器件的需求，并提供高效率和出色的開(kāi)關(guān)性能。


價(jià)格(訂購(gòu)1,000個(gè)，每個(gè))： 0.30美元
供貨: 現(xiàn)提供樣品
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