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Analog Devices完成對(duì)Maxim Integrated的收購(gòu)
（中國(guó)，北京—8月27日）Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣布完成此前公布的對(duì)Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)的收購(gòu)。此次收購(gòu)將加強(qiáng)ADI作為高性能模擬半導(dǎo)體公司的市場(chǎng)地位，公司近12個(gè)月收入將超過90億美元1，利潤(rùn)率業(yè)界領(lǐng)先，自由現(xiàn)金流將超過30億美元1。
2021-09-01
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貿(mào)澤備貨豐富多樣的Microchip Technology產(chǎn)品組合
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 作為智能、互聯(lián)及安全嵌入式控制解決方案知名供應(yīng)商Microchip Technology的全球授權(quán)分銷商，庫(kù)存有包括1342種開發(fā)套件在內(nèi)的22400多種Microchip元器件，并持續(xù)不斷引入新的解決方案和產(chǎn)品，為客戶提供更多選擇。
2021-09-01
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改進(jìn)JBS結(jié)構(gòu)以降低泄漏電流和提高浪涌電流能力
肖特基二極管（SBD）具有反向恢復(fù)時(shí)間（trr）短、正向電壓（VF）低等優(yōu)點(diǎn)，但也存在泄漏電流大等缺點(diǎn)。東芝的SiC SBD使用改進(jìn)的結(jié)構(gòu)克服了這個(gè)缺點(diǎn)。
2021-09-01
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利用寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)提高功率轉(zhuǎn)換效率
寬帶隙半導(dǎo)體是高效功率轉(zhuǎn)換的助力。有多種器件可供人們選用，包括混合了硅和SiC技術(shù)的SiC FET。本文探討了這種器件的特征，并將它與其他方法進(jìn)行了對(duì)比。
2021-09-01
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Cree | Wolfspeed與ST擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議
2021年8月19日，美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 –– 全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc.（美國(guó)納斯達(dá)克上市代碼：CREE）與意法半導(dǎo)體STMicroelectronics（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長(zhǎng)期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議?？其J旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)150mm SiC 裸晶圓和外延片，協(xié)議總金額將擴(kuò)大至超過 8 億美元。
2021-08-31
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基于鋰離子電池充電器IC的最大功率點(diǎn)追蹤系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）時(shí)代，更多的連接性意味著更多的戶外設(shè)備由電池供電并持續(xù)通信。而且，越來越多的戶外設(shè)備現(xiàn)在通過太陽能板來供電。在帶有太陽能板的戶外設(shè)計(jì)中，充電器需要實(shí)現(xiàn)最大功率點(diǎn)追蹤（MPPT）功能。本文介紹了帶鋰離子電池的太陽能板充電器設(shè)計(jì)技巧，這種充電器適用于室外太陽能監(jiān)控?cái)z像頭或室外照明設(shè)備（見圖1）等應(yīng)用。
2021-08-31
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挑戰(zhàn)傳統(tǒng)半導(dǎo)體測(cè)試，貿(mào)澤攜手歐姆龍舉辦在線新品推介會(huì)
2021年8月17日－專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手歐姆龍于8月19日10:00-11:30舉辦歐姆龍新品推介會(huì)在線座談。屆時(shí)，來自歐姆龍的資深技術(shù)專家將分別為大家?guī)須W姆龍?jiān)诶^電器和傳感器方向的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)方案，幫助廣大工程師提供更高效率的測(cè)試和更為便捷的應(yīng)用。
2021-08-30
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Dialog半導(dǎo)體公司為Xilinx Kria K26自適應(yīng)系統(tǒng)模塊提供電源管理方案
領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，擴(kuò)大與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)先廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已獲青睞為賽靈思的新型Kria自適應(yīng)系統(tǒng)模塊（SOM）提供電源管理方案，該模塊面向智慧城市和智慧工廠中的視覺人工智能（AI）應(yīng)用。
2021-08-30
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貿(mào)澤發(fā)布Empowering Innovation Together系列第四期，聚焦傳感器技術(shù)
2021年8月17日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天發(fā)布了其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計(jì)劃2021系列的第四期。本期通過《科技在你我之間》播客的新節(jié)目、博客文章和信息圖等內(nèi)容形式，介紹了多種傳感器類型和應(yīng)用。
2021-08-26
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Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已獲中國(guó)反壟斷許可
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)與Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布ADI公司此前公布的收購(gòu)Maxim公司的交易已經(jīng)獲中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷許可。
2021-08-24
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數(shù)字IC的高級(jí)封裝盤點(diǎn)與梳理
數(shù)字 IC 的封裝選項(xiàng)（以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級(jí)數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
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如何優(yōu)化嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)的功率耗散和溫度耗散？
本文以基于TDK電機(jī)控制IC HVC 4223F的步進(jìn)電機(jī)執(zhí)行器為例，概述了硬件和軟件環(huán)境中用于降低功率耗散和改善IC熱耗散的措施，并通過各種測(cè)試系列和設(shè)置審查措施的有效性。
2021-08-22
- 羅姆與獵芯網(wǎng)達(dá)成戰(zhàn)略合作，中文技術(shù)論壇同步上線
- 工程師親述：國(guó)產(chǎn)BLDC驅(qū)動(dòng)器替代的“踩坑”實(shí)錄與破局指南
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