ESD、EMI、EMC 設(shè)計(jì)

ESD、EMI、EMC一直以來(lái)都是困擾電路設(shè)計(jì)師進(jìn)行電子產(chǎn)品線路設(shè)計(jì)的頭等大事,由于電子產(chǎn)品的功能不斷增加,性能與價(jià)格也在不斷上升,減小ESD對(duì)貴重電子產(chǎn)品造成的損壞也開始對(duì)設(shè)計(jì)師提出越來(lái)越苛刻的要求;與此同時(shí),由于電子線路越來(lái)越復(fù)雜,各部分電路產(chǎn)生的EMI互相影響的程度也相應(yīng)加重,由于EMC在電子產(chǎn)品線路設(shè)計(jì)中的不可預(yù)見性,這對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行EMI和EMC試驗(yàn)以及測(cè)試的費(fèi)用也急速上升。
采購(gòu)指南
更多>>- 機(jī)構(gòu):供應(yīng)鏈?zhǔn)荜P(guān)稅沖擊,面板價(jià)格短期波動(dòng)
- SIA:2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)17.1%,美洲銷售額大增近50%
- OLED需求激增推動(dòng)顯示設(shè)備投資熱潮 機(jī)構(gòu)上調(diào)資本支出預(yù)測(cè)至770億美元
- SK海力士HBM4E技術(shù)引爆AI芯片革命 12層堆疊改寫全球存儲(chǔ)版圖
- 1至2月我國(guó)集成電路出口量同比大漲20.1% 半導(dǎo)體器件/硅片出口額驟降
- AR/VR市場(chǎng)陷技術(shù)空窗期 今年出貨量恐跌12% 機(jī)構(gòu)押注明年報(bào)復(fù)性反彈87%
- 環(huán)球晶圓加速碳化硅布局 8/12英寸產(chǎn)能雙線擴(kuò)張破局供應(yīng)鏈焦慮
- 三星2nm晶圓代工突圍戰(zhàn):奪英偉達(dá)AMD大單 激進(jìn)擴(kuò)能撼動(dòng)臺(tái)積電霸主地位
特別推薦
- 自主生態(tài)護(hù)城河:數(shù)字化轉(zhuǎn)型的可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)建
- 1600W雙路交錯(cuò)新紀(jì)元:無(wú)橋圖騰柱TCM_PFC數(shù)字電源方案解析
- CITE 2025啟幕在即:頂尖展商集結(jié) 見證巔峰時(shí)刻
- 相位魔法解碼:真時(shí)延技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)指向精度
- 第18講:SiC MOSFET的動(dòng)態(tài)特性
- 光與波的博弈:紅外vs雷達(dá)人體感應(yīng)器技術(shù)原理與場(chǎng)景適配方案全解析
- 賦能AI與能源及數(shù)字化轉(zhuǎn)型,TDK解決方案亮相慕尼黑上海電子展
技術(shù)文章更多>>
- DigiKey 2025慕尼黑上海電子展:見證一場(chǎng)全球技術(shù)與本土創(chuàng)新相結(jié)合的科技盛宴
- Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
- 金海迪電子攜0.5mm超薄貼片器件亮相深圳電子展 定義新能源磁性元件新標(biāo)桿
- 粵港澳大灣區(qū)領(lǐng)航全球電子產(chǎn)業(yè)革新 CITE2025啟幕勾勒AI與低空經(jīng)濟(jì)新紀(jì)元
- 醫(yī)療設(shè)備中的溫度傳感器:精準(zhǔn)醫(yī)療的“溫度守護(hù)者”
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設(shè)備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC