電子元件的機遇與挑戰(zhàn):
- 電子元件5月后恢復至正常水平
- 難以采購到包裝材料和原材料
電子元件的市場數(shù)據(jù):
- 2011年全球電子部件生產(chǎn)預測為比上年增加6.6%
- 日本地震從生產(chǎn)金額,約有10%的日系電子部件廠商受影響
- 受地震影響的電子部件廠商4月底已經(jīng)恢復到震前的90%
日前,日本電子信息技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)電子部件分會長上釜健宏(TDK代表董事社長)介紹了東日本大地震對日系電子部件廠商造成的影響。
在此次地震中,從生產(chǎn)金額上來看,約有10%的日系電子部件廠商受到了影響。2010年日系電子部件廠商的日本國內生產(chǎn)比例為35.8%,其中東北和關東地區(qū)的生產(chǎn)比例為31%。
地震剛發(fā)生后,由于難以采購到包裝材料和原材料,有些企業(yè)被迫停工。目前電解液、碳酸鋇和銅箔等部分材料仍難以采購到,不過除此以外的其他部材都能確保供應。需要指出的是,電解液是鋁電解電容器等、碳酸鋇是陶瓷電容器等、銅箔是印刷基板等的生產(chǎn)材料。
受地震影響的電子部件廠商,其生產(chǎn)水平截至4月底已經(jīng)恢復到震前的90%,“5月以后將恢復到正常的生產(chǎn)水平”(上釜)。不過,“有些企業(yè)在5月以后,仍然無法確保原材料的供應”(上釜)。
另外,JEITA推算2011年全球電子部件生產(chǎn)預測為比上年增加6.6%的19萬億5914億日元。其中,日系廠商的生產(chǎn)預測為7萬億5974億日元,日系廠商的比例為38.8%(2010年為39.7%)。從電子部件的類型來看,被動部件比上年增加3.6%、連接部件增加6.8%、轉換部件增加 3.2%,其他電子部件增加8.8%。
2010年日系電子部件廠商的全球供貨金額為比上年增加16%的3萬億6169億日元。恢復到了雷曼事件發(fā)生前的2007年的72%。
拉動2010年電子部件業(yè)界發(fā)展的,主要是智能手機等各種手機產(chǎn)品。據(jù)JEITA介紹,以積層陶瓷電容器(MLCC)為例,傳統(tǒng)的普通手機中一般配備 100~200個積層陶瓷電容器,而智能手機中的配備數(shù)量卻增至400~500個。另外,雖然平板電視和個人電腦的銷量在2010年下半年出現(xiàn)減少,不過今后將趨于復蘇。
據(jù)JEITA介紹,由于地震的影響,2011年4~6月日系電子部件廠商的供貨金額出現(xiàn)下滑趨勢,不過2011年7~9月將趨于復蘇。但是,“也存在著因地震影響而發(fā)生較大變化的可能性”。